[实用新型]一种PCB连接的偶极子天线结构

说明书

本实用新型是一种PCB连接的偶极子天线结构，该结构包括PCB天线载体、连接在所述PCB天线载体上的天线辐射电路、以及组装在所述PCB天线载体上并与所述天线辐射电路相连接的同轴电缆，其中，所述同轴电缆的馈线和芯线分别焊接在PCB天线载体的不同区域。本实用新型解决了天线中同轴线缆中馈线和芯线分别与单芯钢丝线连接的难题，具有设计简单，组装方便，可靠性，稳定好，成本低,占用体积小,产品外型美观等优点。

技术领域

本实用新型涉及无线通讯技术领域，具体涉及一种PCB连接的偶极子天线结构。

背景技术

随着通讯技术的发展，消费者对于通讯电子产品的的需求越来越多样化，特殊应用领域有不同的天线结构需求,如急救,医疗,消防,特殊环境如电磁隔离区域,金属防护服。此类特殊领域就需要特殊结构的天线,以应用于特殊条件下的通讯需求，因此，此类天线中单芯线与同轴线缆的可靠连接显得尤为重要。

传统连接的方式是将同轴电缆直接焊接在加长的单芯线缆的天线辐射体上,然后通过组装的塑料外壳来保护焊接区域。此连接方式由于同轴电缆本身焊接区域小，剥离强度较低，且零件较多,组装相对复杂, 总体可靠度低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的问题，提供一种PCB连接的偶极子天线结构。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种PCB连接的偶极子天线结构，该结构包括PCB天线载体、连接在所述PCB天线载体上的天线辐射电路、以及组装在所述PCB天线载体上并与所述天线辐射电路相连接的同轴电缆，其中，所述同轴电缆的馈线和芯线分别焊接在PCB天线载体的不同区域。

进一步的，所述同轴电缆的芯线通过PCB天线载体上的第一焊接区域与天线辐射电路相连接，所述同轴电缆的馈线通过PCB天线载体上的第二焊接区域与地线相连接。

进一步的，所述第一焊接区域位于同轴电缆与天线辐射电路垂直延伸交汇区域中，所述第二焊接区域位于PCB天线载体的组装通口内侧。

进一步的，所述PCB天线载体上设有若干个定位孔，若干个定位孔分别与进入PCB天线载体中的天线辐射电路和同轴电缆正对应，用于精确定位天线辐射电路和同轴电缆的位置，并防止脱落。

进一步的，所述PCB天线载体外侧设有以包胶注塑方式形成的封装壳。

本实用新型的有益效果是:

本实用新型解决了天线中同轴线缆中馈线和芯线分别与单芯钢丝线连接的难题，具有设计简单，组装方便，可靠性，稳定好，成本低, 占用体积小,产品外型美观等优点。

附图说明

图1为本实用新型的俯视结构示意图；

图2为本实用新型的焊接区域位置示意图；

图3为本实用新型的内部透视结构线框图；

图4为本实用新型的外部结构整体图。

图中标号说明：1、PCB天线载体，2、天线辐射电路，3、同轴电缆，4、封装壳，5、定位孔，A、第一焊接区域，B、第二焊接区域。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型。