[实用新型]一种PCB连接的偶极子天线结构

权利要求书

1.一种PCB连接的偶极子天线结构，其特征在于，该结构包括PCB天线载体（1）、连接在所述PCB天线载体（1）上的天线辐射电路（2）、以及组装在所述PCB天线载体（1）上并与所述天线辐射电路（2）相连接的同轴电缆（3），其中，所述同轴电缆（3）的馈线和芯线分别焊接在PCB天线载体（1）的不同区域。

2.根据权利要求1所述的PCB连接的偶极子天线结构，其特征在于，所述同轴电缆（3）的芯线通过PCB天线载体（1）上的第一焊接区域（A）与天线辐射电路（2）相连接，所述同轴电缆（3）的馈线通过PCB天线载体（1）上的第二焊接区域（B）与地线相连接。

3.根据权利要求2所述的PCB连接的偶极子天线结构，其特征在于，所述第一焊接区域（A）位于同轴电缆（3）与天线辐射电路（2）垂直延伸交汇区域中，所述第二焊接区域（B）位于PCB天线载体（1）的组装通口内侧。

4.根据权利要求1或3所述的PCB连接的偶极子天线结构，其特征在于，所述PCB天线载体（1）上设有若干个定位孔（5），若干个定位孔（5）分别与进入PCB天线载体（1）中的天线辐射电路（2）和同轴电缆（3）正对应，用于精确定位天线辐射电路（2）和同轴电缆（3）的位置，并防止脱落。

5.根据权利要求4所述的PCB连接的偶极子天线结构，其特征在于，所述PCB天线载体（1）外侧设有以包胶注塑方式形成的封装壳（4）。