[实用新型]一种结构可靠的贴片式二极管

说明书

本实用新型系提供一种结构可靠的贴片式二极管，包括绝缘封装体，绝缘封装体内设有二极管芯片，二极管芯片两侧设有第一导电横板和第二导电横板，第二导电横板的底部设有绝缘导热块，绝缘封装体的底面位于绝缘导热块底面的上方；第一导电横板中设有焊锡让位孔，第一导电横板的底部固定有限位环，第一导电横板远离二极管芯片的一端一体成型有第一导电竖板，第一导电竖板的底部通过第一导电层连接有第一焊接片；第二导电横板远离二极管芯片的一端一体成型有第二导电竖板，第二导电竖板的底部通过第二导电层连接有第二焊接片。本实用新型电气连接结构可靠，避免发生短路，能够消耗注塑成型过程中形成的应力，整体的散热性能好。

技术领域

本实用新型涉及二极管，具体公开了一种结构可靠的贴片式二极管。

背景技术

二极管是用半导体材料制成的一种电子器件，它具有单向导电性能，即给二极管阳极和阴极加上正向电压时，二极管导通，加上反向电压时，二极管截止。

贴片式二极管是通过贴片形式封装的二极管结构，能够有效满足当下电子产品对轻薄化设计的需求。现有技术中，贴片式二极管包括绝缘封装体、二极管芯片以及两个导电引脚，两个导电引脚分别焊接在二极管芯片的上下两侧，生产制作过程中，一旦发生误操作，二极管芯片顶部的锡膏容易溢流至底部电极导致发生短路。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种结构可靠的贴片式二极管，能够有效限制二极管顶部锡膏的位置，电气连接结构可靠，整体结构的散热性能好。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种结构可靠的贴片式二极管，包括绝缘封装体，绝缘封装体内设有二极管芯片，二极管芯片的上下两侧分别设有第一导电横板和第二导电横板，第二导电横板的底部设有绝缘导热块，绝缘封装体的底面位于绝缘导热块底面的上方；

第一导电横板和二极管芯片之间连接有第一焊锡块，第一导电横板中设有焊锡让位孔，第一导电横板的底部固定有与焊锡让位孔连通的限位环，限位环的底面紧贴于二极管芯片的顶面，第一焊锡块位于限位环内，第一导电横板远离二极管芯片的一端一体成型有第一导电竖板，第一导电竖板的底部通过第一导电层连接有第一焊接片，绝缘导热块的底面与第一焊接片的底面共面；

第二导电横板和二极管芯片之间连接有第二焊锡块，第二导电横板远离二极管芯片的一端一体成型有第二导电竖板，第二导电竖板的底部通过第二导电层连接有第二焊接片，绝缘导热块的底面与第二焊接片的底面共面。

进一步的，绝缘导热块为绝缘陶瓷块或导热硅胶块。

进一步的，绝缘导热块的底部设有若干散热槽。

进一步的，限位环为导电银胶环。

进一步的，第一导电层和第二导电层均为导电银胶层或锡膏层。

进一步的，第一焊接片上一体成型有第一加固板，第二焊接片上一体成型有第二加固板，第一加固板和第二加固板均位于绝缘封装体内。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种结构可靠的贴片式二极管，设置有特殊的限位环结构，能够有效限制二极管顶部锡膏的位置，电气连接结构可靠，有效避免发生短路，且限位环顶部连接的焊锡让位孔能够方便焊接加工的进行，焊接片和导电竖板之间通过导电层连接，能够有效消耗注塑成型过程中形成的应力，从而提高整体结构的牢固性，焊接片凸出于绝缘封装体的底面，可方便焊接使用，整体结构的散热性能好。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

附图标记为：绝缘封装体10、绝缘导热块11、散热槽111、二极管芯片20、第一焊锡块21、第二焊锡块22、第一导电横板30、焊接让位孔301、限位环302、第一导电竖板31、第一焊接片32、第一导电层321、第二加固板322、第二导电横板40、第二导电竖板41、第二焊接片42、第二导电层421、第二加固板422。