[实用新型]一种结构可靠的贴片式二极管有效

专利信息
申请号: 202020940372.3 申请日: 2020-05-28
公开(公告)号: CN212485342U 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 黄志军 申请(专利权)人: 河源创基电子科技有限公司
主分类号: H01L29/861 分类号: H01L29/861;H01L23/488;H01L23/367
代理公司: 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 代理人: 何新华
地址: 517300 广东省河源市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 结构 可靠 贴片式 二极管
【权利要求书】:

1.一种结构可靠的贴片式二极管,其特征在于,包括绝缘封装体(10),所述绝缘封装体(10)内设有二极管芯片(20),所述二极管芯片(20)的上下两侧分别设有第一导电横板(30)和第二导电横板(40),所述第二导电横板(40)的底部设有绝缘导热块(11),所述绝缘封装体(10)的底面位于所述绝缘导热块(11)底面的上方;

所述第一导电横板(30)和所述二极管芯片(20)之间连接有第一焊锡块(21),所述第一导电横板(30)中设有焊锡让位孔(301),所述第一导电横板(30)的底部固定有与所述焊锡让位孔(301)连通的限位环(302),所述限位环(302)的底面紧贴于所述二极管芯片(20)的顶面,所述第一焊锡块(21)位于所述限位环(302)内,所述第一导电横板(30)远离所述二极管芯片(20)的一端一体成型有第一导电竖板(31),所述第一导电竖板(31)的底部通过第一导电层(321)连接有第一焊接片(32),所述绝缘导热块(11)的底面与所述第一焊接片(32)的底面共面;

所述第二导电横板(40)和所述二极管芯片(20)之间连接有第二焊锡块(22),所述第二导电横板(40)远离所述二极管芯片(20)的一端一体成型有第二导电竖板(41),所述第二导电竖板(41)的底部通过第二导电层(421)连接有第二焊接片(42),所述绝缘导热块(11)的底面与所述第二焊接片(42)的底面共面。

2.根据权利要求1所述的一种结构可靠的贴片式二极管,其特征在于,所述绝缘导热块(11)为绝缘陶瓷块或导热硅胶块。

3.根据权利要求2所述的一种结构可靠的贴片式二极管,其特征在于,所述绝缘导热块(11)的底部设有若干散热槽(111)。

4.根据权利要求1所述的一种结构可靠的贴片式二极管,其特征在于,所述限位环(302)为导电银胶环。

5.根据权利要求1所述的一种结构可靠的贴片式二极管,其特征在于,所述第一导电层(321)和所述第二导电层(421)均为导电银胶层或锡膏层。

6.根据权利要求1所述的一种结构可靠的贴片式二极管,其特征在于,所述第一焊接片(32)上一体成型有第一加固板(322),所述第二焊接片(42)上一体成型有第二加固板(422),所述第一加固板(322)和所述第二加固板(422)均位于所述绝缘封装体(10)内。

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