[实用新型]一种结构可靠的贴片式二极管有效
| 申请号: | 202020940372.3 | 申请日: | 2020-05-28 |
| 公开(公告)号: | CN212485342U | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
| 发明(设计)人: | 黄志军 | 申请(专利权)人: | 河源创基电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L29/861 | 分类号: | H01L29/861;H01L23/488;H01L23/367 |
| 代理公司: | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 何新华 |
| 地址: | 517300 广东省河源市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 结构 可靠 贴片式 二极管 | ||
1.一种结构可靠的贴片式二极管,其特征在于,包括绝缘封装体(10),所述绝缘封装体(10)内设有二极管芯片(20),所述二极管芯片(20)的上下两侧分别设有第一导电横板(30)和第二导电横板(40),所述第二导电横板(40)的底部设有绝缘导热块(11),所述绝缘封装体(10)的底面位于所述绝缘导热块(11)底面的上方;
所述第一导电横板(30)和所述二极管芯片(20)之间连接有第一焊锡块(21),所述第一导电横板(30)中设有焊锡让位孔(301),所述第一导电横板(30)的底部固定有与所述焊锡让位孔(301)连通的限位环(302),所述限位环(302)的底面紧贴于所述二极管芯片(20)的顶面,所述第一焊锡块(21)位于所述限位环(302)内,所述第一导电横板(30)远离所述二极管芯片(20)的一端一体成型有第一导电竖板(31),所述第一导电竖板(31)的底部通过第一导电层(321)连接有第一焊接片(32),所述绝缘导热块(11)的底面与所述第一焊接片(32)的底面共面;
所述第二导电横板(40)和所述二极管芯片(20)之间连接有第二焊锡块(22),所述第二导电横板(40)远离所述二极管芯片(20)的一端一体成型有第二导电竖板(41),所述第二导电竖板(41)的底部通过第二导电层(421)连接有第二焊接片(42),所述绝缘导热块(11)的底面与所述第二焊接片(42)的底面共面。
2.根据权利要求1所述的一种结构可靠的贴片式二极管,其特征在于,所述绝缘导热块(11)为绝缘陶瓷块或导热硅胶块。
3.根据权利要求2所述的一种结构可靠的贴片式二极管,其特征在于,所述绝缘导热块(11)的底部设有若干散热槽(111)。
4.根据权利要求1所述的一种结构可靠的贴片式二极管,其特征在于,所述限位环(302)为导电银胶环。
5.根据权利要求1所述的一种结构可靠的贴片式二极管,其特征在于,所述第一导电层(321)和所述第二导电层(421)均为导电银胶层或锡膏层。
6.根据权利要求1所述的一种结构可靠的贴片式二极管,其特征在于,所述第一焊接片(32)上一体成型有第一加固板(322),所述第二焊接片(42)上一体成型有第二加固板(422),所述第一加固板(322)和所述第二加固板(422)均位于所述绝缘封装体(10)内。
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