[实用新型]骨声纹传感器及电子装置

说明书

本实用新型提供一种骨声纹传感器及电子装置，其中的骨声纹传感器包括基板、与基板形成封装结构的外壳，以及收容在封装结构内的MEMS芯片；MEMS芯片包括衬底以及间隔设置在衬底上的极板和振膜；在振膜远离极板的一侧设置有质量块；在振膜一侧或两侧的封装结构上设置有至少一个预留孔，待骨声纹传感器组装完毕后，在预留孔内填充封堵结构。利用上述实用新型，能够简化骨声纹传感器结构及加工工艺，利于产品的小型化发展。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，更为具体地，涉及一种骨声纹传感器及设置有该传感器的电子装置。

背景技术

骨声纹传感器是一种利用声膜振动时策动空气流动，并以此来检测流动信号的一种传感器。传统的骨声纹传感器通常包括振动系统以及麦克风组件，振动系统用来感应外界的振动信息，并通过麦克风组件将振动时产生的气流变化转换为电信号，以此来表达该振动信息。可知，振动系统和麦克风组件均是骨声纹传感器的核心部件。

但是，由于传统的骨声纹传感器均由振动系统和麦克风组件两部分组成，因此，整个产品的体积相对较大，内部结构以及制作工艺也比较复杂，导致生产良率比较低、生产周期长；此外，骨声纹传感器必须使用三明治结构的MEMS麦克风，其也导致生产成本更加高昂。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种骨声纹传感器及电子装置，以解决目前骨声纹传感器体积较大、内部结构以及制作工艺也比较复杂，导致生产良率比较低、生产周期长、成本高等问题。

本实用新型提供的骨声纹传感器，包括基板、与基板形成封装结构的外壳，以及收容在封装结构内的MEMS芯片；MEMS芯片包括衬底以及间隔设置在衬底上的极板和振膜；在振膜远离极板的一侧设置有质量块；在振膜一侧或两侧的封装结构上设置有至少一个预留孔，待骨声纹传感器组装完毕后，在预留孔内设置封堵结构。

此外，优选的结构是，质量块的形状与振膜的形状相同。

此外，优选的结构是，质量块与振膜的重心相重合。

此外，优选的结构是，质量块与振膜均为圆形结构；并且，质量块的圆心与振膜的圆心相重合；或者，质量块与振膜均设置为长方形结构，且质量块的中心与振膜的中心相重合。

此外，优选的结构是，质量块通过半导体工艺固定在振膜上。

此外，优选的结构是，振膜包括与衬底固定连接的固定部、与质量块固定连接的限位部以及连接固定部与限位部的振动区域；振动区域的尺寸大于质量块的尺寸。

此外，优选的结构是，预留孔设置在外壳和/或基板上。

此外，优选的结构是，封堵结构包括填充预留孔的胶水或覆盖预留孔的胶带。

此外，优选的结构是，质量块与振膜为一体成型结构。

另一方面，本实用新型还提供一种电子装置，包括上述的骨声纹传感器。

从上面的技术方案可知，本实用新型的骨声纹传感器及电子装置，在MEMS芯片的振膜部分设置质量块，设置有质量块的振膜与极板形成平行板电容器结构，能够简化骨声纹传感器的结构；同时，在封装结构上设置至少一个预留孔，能够确保骨声纹传感器的贴片精度，防止封装应力对结构件造成损坏，可适用于普通的MEMS麦克风的封装形式，产品体积小、振动信息拾取效果好。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本实用新型实施例的骨声纹传感器结构示意图；

图2为根据本实用新型实施例的MEMS芯片的剖面图；

图3为根据本实用新型实施例的MEMS芯片的俯视图；