[实用新型]骨声纹传感器及电子装置有效
| 申请号： | 202020931404.3 | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN212013049U | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 李欣亮;付博 | 申请（专利权）人： | 潍坊歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00;H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 王迎;袁文婷 |
| 地址： | 261031 山东省潍坊市高新区新城*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 声纹 传感器 电子 装置 | ||
1.一种骨声纹传感器，包括基板、与所述基板形成封装结构的外壳，以及收容在所述封装结构内的MEMS芯片；其特征在于，
所述MEMS芯片包括衬底以及间隔设置在所述衬底上的极板和振膜；
在所述振膜远离和/或靠近所述极板的一侧设置有质量块；
在所述振膜一侧或两侧的封装结构上设置有至少一个预留孔，待所述骨声纹传感器组装完毕后，在所述预留孔内设置封堵结构。
2.如权利要求1所述的骨声纹传感器，其特征在于，
所述质量块的形状与所述振膜的形状相同。
3.如权利要求1所述的骨声纹传感器，其特征在于，
所述质量块与所述振膜的重心相重合。
4.如权利要求1所述的骨声纹传感器，其特征在于，
所述质量块与所述振膜均为圆形结构；并且，所述质量块的圆心与所述振膜的圆心相重合；或者，
所述质量块与所述振膜均设置为长方形结构，且所述质量块的中心与所述振膜的中心相重合。
5.如权利要求1所述的骨声纹传感器，其特征在于，
所述质量块通过半导体工艺固定在所述振膜上。
6.如权利要求1所述的骨声纹传感器，其特征在于，
所述振膜包括与所述衬底固定连接的固定部、与所述质量块固定连接的限位部以及连接所述固定部与所述限位部的振动区域；
所述振动区域的尺寸大于所述质量块的尺寸。
7.如权利要求1所述的骨声纹传感器，其特征在于，
所述预留孔设置在所述外壳和/或所述基板上。
8.如权利要求1所述的骨声纹传感器，其特征在于，
所述封堵结构包括填充所述预留孔的胶水或覆盖所述预留孔的胶带。
9.如权利要求1所述的骨声纹传感器，其特征在于，
所述质量块与所述振膜为一体成型结构。
10.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的骨声纹传感器。
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