[实用新型]骨声纹传感器及电子装置

说明书

本实用新型提供一种骨声纹传感器及电子装置，其中的骨声纹传感器包括电路板、与电路板形成封装结构的外壳，以及收容在封装结构内的MEMS麦克风；MEMS麦克风包括衬底以及设置在衬底上的敏感膜；在敏感膜远离和/或靠近电路板的一侧贴设有质量块；并且，在敏感膜两侧的封装结构上均设置有至少一个开孔结构。利用上述实用新型，能够通过单器件直接提取用户声带振动的声音信号，产品的降噪效果明显，通话质量高。

技术领域

本实用新型涉及声学技术领域，更为具体地，涉及一种骨声纹传感器及设置有该传感器的电子装置。

背景技术

为了摆脱现有技术中有线束缚的立体声耳机对于用户佩戴舒适性的影响，发展小尺寸、重量轻且佩戴舒适的TWS(True Wireless Stereo，真无线立体声)耳机是未来的大趋势，无线耳机以其携带便捷，减少连接线的繁琐，使用方便而被广大用户青睐。

随着TWS耳机市场的兴起，耳机通话降噪方案是TWS耳机的关键技术，目前的耳机通话降噪方案主要采用双麦克风或者多麦克风阵列的方式进行上下行降噪处理。

但是，现有的双麦克风或多麦克风降噪方案效果较差，降噪性能和周围环境的噪声状况关系密切。在信噪比较高时，降噪效果较好，随着信噪比的降低，降噪效果也会降低，当用户处于嘈杂环境下时，耳机的降噪效果不能满足正常的通话需求，使通话质量明显下降，用户体验效果差。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种骨声纹传感器及电子装置，以解决现有的耳机对声音信号拾取效果差，降噪效果不明显，导致用户通话质量差等问题。

本实用新型提供的骨声纹传感器，包括电路板、与电路板形成封装结构的外壳，以及收容在封装结构内的MEMS麦克风；MEMS麦克风包括衬底以及设置在衬底上的敏感膜；在敏感膜远离和/或靠近电路板的一侧贴设有质量块；并且，在敏感膜两侧的封装结构上均设置有至少一个开孔结构。

此外，优选的结构是，质量块通过硅凝胶固定在敏感膜上；并且，质量块的形状与敏感膜的形状相同。

此外，优选的结构是，质量块与敏感膜的重心相重合。

此外，优选的结构是，质量块与敏感膜均为圆形结构；并且，质量块的圆心与敏感膜的圆心相重合；或者，质量块与敏感膜均设置为长方形结构，且质量块的中心与敏感膜的中心相重合。

此外，优选的结构是，在电路板上还设置有与MEMS麦克风导通的ASIC芯片；ASIC芯片和MEMS麦克风通过贴片胶固定在电路板上。

此外，优选的结构是，在ASIC芯片上喷涂有遮光胶或者遮光膜。

此外，优选的结构是，开孔结构包括设置在外壳上的上声孔以及设置在电路板上的下声孔。

此外，优选的结构是，MEMS麦克风跨设在下声孔处；且，上声孔与下声孔在沿垂直于敏感膜的方向上交错设置。

此外，优选的结构是，敏感膜包括与衬底固定连接的固定部、与质量块固定连接的限位部以及连接固定部与限位部的振动区域；振动区域的尺寸大于质量块的尺寸。

另一方面，本实用新型还提供一种电子装置，包括上述的骨声纹传感器。

从上面的技术方案可知，本实用新型的骨声纹传感器及电子装置，在MEMS麦克风的敏感膜上贴设质量块，同时，在敏感膜两侧的封装结构上分别设置开孔结构，当用户说话时，额骨微动作会带动质量块振动，质量块带动敏感膜振动，从而通过MEMS麦克风精确提取用户的骨声纹信号，此外在开孔结构的配合下，能够提高声音信号的拾取精度，达到有效消除环境噪声，实现高质量通话的效果。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：