[实用新型]骨声纹传感器及电子装置有效

专利信息
申请号: 202020931402.4 申请日: 2020-05-27
公开(公告)号: CN212013048U 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 闫文明;付博;方华斌 申请(专利权)人: 潍坊歌尔微电子有限公司
主分类号: H04R19/00 分类号: H04R19/00;H04R19/04
代理公司: 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 代理人: 王迎;袁文婷
地址: 261031 山东省潍坊市高新区新城*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 声纹 传感器 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种骨声纹传感器,包括电路板、与所述电路板形成封装结构的外壳,以及收容在所述封装结构内的MEMS麦克风;其特征在于,

所述MEMS麦克风包括衬底以及设置在所述衬底上的敏感膜;

在所述敏感膜远离和/或靠近所述电路板的一侧贴设有质量块;并且,

在所述敏感膜两侧的封装结构上均设置有至少一个开孔结构。

2.如权利要求1所述的骨声纹传感器,其特征在于,

所述质量块通过硅凝胶固定在所述敏感膜上;并且,

所述质量块的形状与所述敏感膜的形状相同。

3.如权利要求1所述的骨声纹传感器,其特征在于,

所述质量块与所述敏感膜的重心相重合。

4.如权利要求1所述的骨声纹传感器,其特征在于,

所述质量块与所述敏感膜均为圆形结构;并且,所述质量块的圆心与所述敏感膜的圆心相重合;或者,

所述质量块与所述敏感膜均设置为长方形结构,且所述质量块的中心与所述敏感膜的中心相重合。

5.如权利要求1所述的骨声纹传感器,其特征在于,

在所述电路板上还设置有与所述MEMS麦克风导通的ASIC芯片;

所述ASIC芯片和所述MEMS麦克风通过贴片胶固定在所述电路板上。

6.如权利要求5所述的骨声纹传感器,其特征在于,

在所述ASIC芯片上喷涂有遮光胶或者遮光膜。

7.如权利要求1所述的骨声纹传感器,其特征在于,

所述开孔结构包括设置在所述外壳上的上声孔以及设置在所述电路板上的下声孔。

8.如权利要求7所述的骨声纹传感器,其特征在于,

所述MEMS麦克风跨设在所述下声孔处;且,

所述上声孔与所述下声孔在沿垂直于所述敏感膜的方向上交错设置。

9.如权利要求1所述的骨声纹传感器,其特征在于,

所述敏感膜包括与所述衬底固定连接的固定部、与所述质量块固定连接的限位部以及连接所述固定部与所述限位部的振动区域;

所述振动区域的尺寸大于所述质量块的尺寸。

10.一种电子装置,其特征在于,包括如权利要求1至9任一项所述的骨声纹传感器。

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