[实用新型]一种高精密具有提高抗冲击性能的集成电路板

说明书

本实用新型公开了一种高精密具有提高抗冲击性能的集成电路板，涉及集成电路板技术领域。本实用新型的结构包括电路板、橡胶管、电容座、安装板和防撞盖，所述电路板上设置集成电路、芯片、电容等电子元件，所述橡胶管套在防干扰层上方的芯片管脚上，所述橡胶管的底端粘黏在防干扰层的上侧壁上，所述电容底部卡在电容座的座槽中，所述电容座底侧壁固定在防干扰层的顶侧壁上，所述安装板的安装槽的壁上设置一层橡胶层，所述电路板的两端分别插在两个安装板的安装槽中，所述防撞盖的凹空间罩住电路板上的电子元件。本实用新型分别在电子元件和电路板上设置防撞和缓冲装置，加强集成电路板的抗冲击性能。

技术领域

本实用新型涉及集成电路板技术领域，特别是涉及一种高精密具有提高抗冲击性能的集成电路板。

背景技术

集成电路板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色。集成电路板上设置有芯片、电容等电子元件且集成电路板薄脆，一旦电子设备收到碰撞集成电路板容易收到损坏，故现有技术发明具有提高抗冲击性能的集成电路板。现有技术的具有提高抗冲击性能的集成电路板单一加强电子元件防撞功能或包裹继承电路板，但电路板容易收到破碎零件的撞击且影响电路板散热。

因此，本领域技术人员提供了一种主题，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有技术电路板容易收到破碎零件的撞击且影响电路板散热。

为了解决以上技术问题，本实用新型提供一种高精密具有提高抗冲击性能的集成电路板，包括，

电路板，电路板包括基板层、电路层和防干扰层，所述电路层上设置有铜丝布成的集成电路，所述防干扰层上方设置有芯片、电容等电子元件，所述电子元件的管脚依次穿过防干扰层、电路层和基板层，所述电子元件管脚与基板上的锡盘焊接，所述电路板是电子设备的功能控制中心；

橡胶管，橡胶管呈圆柱体管状结构，所述橡胶管套在防干扰层上方的芯片管脚上，所述橡胶管的底端粘黏在防干扰层的上侧壁上，所述橡胶管加固芯片管脚与电路板的连接，防止芯片震颤时管脚与锡盘分离；

电容座，电容座呈圆柱体结构，所述电容座顶侧壁的中心部位设置有圆柱体凹槽为座槽，所述座槽的底侧壁上设置有通孔为管脚孔，所述电容底部卡在座槽中，所述电容管脚穿过管脚孔再与电路板连接，所述电容座底侧壁固定在防干扰层的顶侧壁上，所述电容座起到固定电容的作用，防止电容因惯性管脚与锡盘连接发生松动；

安装板，安装板呈长方体槽状结构，所述安装板的槽为安装槽，所述安装槽的壁上设置有一层橡胶层，所述电路板的两端分别插在两个安装板的安装槽中，所述安装板在电路板和电子设备壳体连接处起到缓冲作用；

防撞盖，防撞盖呈类欧姆型板状结构，所述防撞盖的两个底板分别固定在两个安装板顶侧壁上，所述防撞盖的凹空间罩住电路板上的电子元件，所述防撞盖防止外部松散零件撞击到电路板，使电路板上电子元件造成损伤。

作为本实用新型进一步的方案：所述电容座采用橡胶材质，所述电容座不仅可加固电容，还在电路板受到撞击时起到缓冲作用。

作为本实用新型进一步的方案：所述防撞盖的顶板上设置有若干圆形通孔为散热孔，所述散热孔便于电路板散热。

作为本实用新型进一步的方案：所述防撞盖的凹空间内设置有支板，所述支板呈长方形板状结构，所述支板的顶端与防撞盖顶板连接，所述支板的底端抵在电路板上，所述支板起到支撑防撞盖顶板的作用。

作为本实用新型进一步的方案：所述支板的顶侧壁的一端固定有插柱，所述插柱呈圆柱体结构，所述插柱插入散热孔中，所述插柱可在散热孔中旋转，使支板根据电路板上的电子元件的布置改变位置。