[实用新型]双面散热功率模块

权利要求书

1.双面散热功率模块，其特征在于，包括：第一基板(11)、第二基板(12)、位于第一基板(11)和第二基板(12)之间的芯片(2)，及连接于所述第一基板(11)或第二基板(12)的功率端子及控制端子，所述芯片(2)键合实现电气连接，所述第一基板(11)及第二基板(12)背离芯片(2)的一面分别贴合设有弹性绝缘导热层(4)，两层所述弹性绝缘导热层(4)背离芯片(2)的一面相互平行。

2.根据权利要求1所述的双面散热功率模块，其特征在于，通过填充材料封装填充，两层所述弹性绝缘导热层(4)背离芯片(2)的一面延伸出所述填充材料的外表面。

3.双面散热功率模块，其特征在于，包括：第一基板(11)、第二基板(12)、位于第一基板(11)和第二基板(12)之间的芯片(2)，及连接于所述第一基板(11)或第二基板(12)的功率端子及控制端子，所述芯片(2)键合实现电气连接，所述第一基板(11)及第二基板(12)背离芯片(2)的一面分别贴合设有弹性绝缘导热层(4)，两层所述弹性绝缘导热层(4)背离芯片(2)的一面分别贴合设有外层导热板(5)，两层所述外层导热板(5)背离芯片(2)的一面相互平行。

4.根据权利要求3所述的双面散热功率模块，其特征在于，通过填充材料封装填充，两层所述外层导热板(5)背离芯片(2)的一面延伸出所述填充材料的外表面。

5.根据权利要求3所述的双面散热功率模块，其特征在于，所述外层导热板(5)为金属板或陶瓷板。

6.根据权利要求1至5中任一所述的双面散热功率模块，其特征在于，所述弹性绝缘导热层(4)为环氧树脂绝缘导热层。

7.根据权利要求1至5中任一所述的双面散热功率模块，其特征在于，所述第一基板(11)设有第一电路层，所述芯片(2)焊接于所述第一电路层对应位置。

8.根据权利要求7所述的双面散热功率模块，其特征在于，所述第二基板(12)设有第二电路层，另外设有金属垫片(3)，所述芯片(2)和/或所述第一电路层通过所述金属垫片(3)与所述第二电路层的相应端口连接。