[实用新型]一种二极管封装体

说明书

本实用新型公开了一种二极管封装体，包括二极管本体以及封装壳，所述二极管本体包括两个电极以及控制芯片，所述两个电极与所述控制芯片电性连接，所述封装壳的顶部开有凹型开口且所述控制芯片的顶部穿过所述凹型开口，所述凹型开口的内部填充有热熔胶，所述控制芯片的底部通过热熔胶封装在封装壳内，所述热熔胶的顶部呈弧形结构，所述凹型开口的表面沿其长度方向设有反光金属膜，所述封装壳的内部的两侧还设有一散热管，所述散热管紧贴在所述控制芯片设置，所述散热管的端部延伸到所述封装壳的表面，所述散热管的内部填充有吸热凝胶。本实用新型有效散热并且达到聚光的作用。

技术领域

本实用新型涉及二极管技术领域，尤其涉及一种二极管封装体。

背景技术

发光二极管是一种能够将电能转化为光能的半导体，它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光。据分析，发光二极管的特点非常明显，寿命长、光效高、辐射低与功耗低。垂直结构发光二极管凭借它适宜在大驱动电流下工作而获得高流明输出功率的优势，从而可获得高的性价比。因此，GaN基垂直结构发光二极管是市场所向，是半导体照明发展的必然趋势。

发光二极管由于芯片体积小，发热强度大，发光二极管散热一直是发光二极管芯片封装中的重要技术问题，发光二极管散热不良时可能导致严重光衰或电性不良，以及死灯现象，并且由于传统封装结构在芯片表面设置荧光材料，由于荧光材料的均匀性差，采用半球形的发光二极管光照出射面，对于平躺在基底上具备一定长度发光尺寸的发光二极管，在半球边缘处的发光显著弱于中部，导致发光二极管发出白光不均匀。

实用新型内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种二极管封装体，解决了现有技术中二极管散热不佳且发光不均匀的问题。

（二）技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种二极管封装体，包括二极管本体以及封装壳，所述二极管本体包括两个电极以及控制芯片，所述两个电极与所述控制芯片电性连接，所述封装壳的顶部开有凹型开口且所述控制芯片的顶部穿过所述凹型开口，所述凹型开口的内部填充有热熔胶，所述控制芯片的底部通过热熔胶封装在封装壳内，所述热熔胶的顶部呈弧形结构，所述凹型开口的表面沿其长度方向设有反光金属膜，所述封装壳的内部的两侧还设有一散热管，所述散热管紧贴在所述控制芯片设置，所述散热管的端部延伸到所述封装壳的表面，所述散热管的内部填充有吸热凝胶。

优选的，所述吸热凝胶为冰晶混合物。

优选的，所述封装壳的内部也填充有热熔胶。

优选的，所述散热管由散热金属制成，所述散热金属为铁块或者铜块中的一种。

优选的，所述封装壳由PVC塑料制成，所述封装壳的表面涂覆有抗氧化涂层。

优选的，所述抗氧化涂层包括防静电层、防粘涂层、防腐抗菌层、抗氧化层，所述封装壳的外表面从内到外依次覆设有防静电层、防粘涂层、防腐抗菌层、抗氧化层。

（三）有益效果

本实用新型提供了一种二极管封装体，具备有以下有益效果：本实用新型设置了二极管本体和封装壳，二极管本体的控制芯片通过热熔胶封装在封装壳内，避免控制芯片被损坏，热熔胶内部并且在控制芯片的边缘设有多个散热管，散热管的内部填充有吸热凝胶，当吸热凝胶接触到比其相变度高的物体，例如控制芯片中的PN结被点亮时，吸热凝胶就会由固态慢慢转变为液态，此为吸热过程，此过程中维持温度不变，直到全部转化为液体后温度才会上升，吸收热量的过程可持续数小时，另外封装壳的顶部设有凹型开口，控制芯片的顶部延伸到凹型开口内并且凹型开口边缘设有反光金属膜，实现聚光作用，避免边缘失光。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的整体结构示意图。