[实用新型]一种二极管封装体

权利要求书

1.一种二极管封装体，其特征在于：包括二极管本体以及封装壳，所述二极管本体包括两个电极以及控制芯片，所述两个电极与所述控制芯片电性连接，所述封装壳的顶部开有凹型开口且所述控制芯片的顶部穿过所述凹型开口，所述凹型开口的内部填充有热熔胶，所述控制芯片的底部通过热熔胶封装在封装壳内，所述热熔胶的顶部呈弧形结构，所述凹型开口的表面沿其长度方向设有反光金属膜，所述封装壳的内部的两侧还设有一散热管，所述散热管紧贴在所述控制芯片设置，所述散热管的端部延伸到所述封装壳的表面，所述散热管的内部填充有吸热凝胶。

2.根据权利要求1所述的一种二极管封装体，其特征在于：所述吸热凝胶为冰晶混合物。

3.根据权利要求1所述的一种二极管封装体，其特征在于：所述封装壳的内部也填充有热熔胶。

4.根据权利要求1所述的一种二极管封装体，其特征在于：所述散热管由散热金属制成，所述散热金属为铁块或者铜块中的一种。

5.根据权利要求1所述的一种二极管封装体，其特征在于：所述封装壳由PVC塑料制成，所述封装壳的表面涂覆有抗氧化涂层。

6.根据权利要求5所述的一种二极管封装体，其特征在于：所述抗氧化涂层包括防静电层、防粘涂层、防腐抗菌层、抗氧化层，所述封装壳的外表面从内到外依次覆设有防静电层、防粘涂层、防腐抗菌层、抗氧化层。