[实用新型]一种集成型功率器件引线框架

说明书

本实用新型公开了一种集成型功率器件引线框架，包括边框和多个引线框架单元，引线框架单元2个为一组构成引线框架组，沿边框的长度方向均匀设置有多组引线框架组，引线框架单元包括内引脚和基岛，基岛包括6个依次排列的载片台，基岛的上方沿基岛的两侧均匀排列有24个内引脚，内引脚均固定有一一对应的外引脚，外引脚通过支撑筋与边框相固定，基岛与其上方的内引脚之间设置有连接条，引线框架组的两端均设置有第一切割孔，引线框架单元的两侧均设置有第二切割孔；优点是引线框架内设置的多个引线框架单元可实现统一批量化切割生产，引线框架单元内的基岛包括多个载片台，可有效集成多个功率器件实现功率器件引线框架的小型化。

技术领域

本实用新型具体涉及一种集成型功率器件引线框架。

背景技术

随着社会的发展和技术进步，电子产品，尤其是微电子产品在人们生活中所占据的比重越来越重，而电子产品的设计组装离不开半导体集成电子器件，半导体集成电子器件的大小对电子产品体积的大小起到至关重要的影响。因此半导体集成电路元器件的外形越来越趋小型化和微型化，因此作为基础分立器件的引线框架也日趋小型化、薄型化。

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

由于引线框架在半导体集成块中起到电气连接的作用，其封装的稳固性对集成电路的稳定性起到重要影响。目前市场上销售的集成电路引线框架多为单排或者双排并列式排列结构，但现有的引线框架体积较大、与功率器件固定不牢靠，且引线框架与PCB板的连接不便，容易导致松动。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种体积小、结构简单，固定可靠且便于插接的集成型功率器件引线框架。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种集成型功率器件引线框架，包括边框和多个引线框架单元，多个引线框架单元均固定在边框内，所述的引线框架单元2个为一组构成引线框架组，沿边框的长度方向均匀设置有多组引线框架组，所述的引线框架单元包括内引脚和基岛，所述的基岛包括6个依次排列的载片台，所述的基岛的上方沿基岛的两侧均匀排列有24个内引脚，所述的内引脚均固定有一一对应的外引脚，所述的外引脚通过支撑筋与边框相固定，所述的基岛与其上方的内引脚之间设置有连接条，所述的引线框架组的两端均设置有第一切割孔，所述的引线框架单元的两侧均设置有第二切割孔。

更进一步地，所述的边框内沿其长度方向设置有6组引线框架组。

更进一步地，所述的引线框架单元的相两端均设置有第三切割孔。

更进一步地，所述的边框的两侧均设置有定位孔，所述的定位孔与所述的引线框架组相对应。

更进一步地，所述的连接条上均匀排列有依次设置的3个连接片。

更进一步地，基岛上方均匀排列有16个内引脚，所述的基岛的下方均匀排列有8个内引脚。

更进一步地，上述基岛上方的内引脚的宽度为0.62mm～0.68mm，所述的基岛下方的内引脚的宽度为0.97mm～1.03mm。

更进一步地，边框的两端设置有切割倒角，所述的切割倒角处开设有燕尾槽。

更进一步地，所述的载片台上开设有V槽；功率器件的安装是通过导电胶实现与载片台的固定，优点是V槽设置可有效实现用于载片台与导电胶的接触面积，从而增加功率器件与载片台固定的可靠性。

更进一步地，所述的V槽的深度为0.03mm～0.1mm。