[实用新型]一种芯片测试压合机构

说明书

本实用新型提供了一种芯片测试压合机构，其中包括：承载芯片的测试台，及压合芯片的压合单元，其中所述压合单元包括：连接板，压块，固定件，弹性件，所述固定件呈环形其上环内壁上设有环状固定槽，所述压块呈凸形，其上部设有与所述固定槽适配的限位环，以限制所述压块仅下部压头从所述固定件内环伸出，所述固定件与所述连接板固定连接，以使所述压块上部与所述连接板之间定义出弹性空间，以容纳所述弹性件；所述测试台包括：定位件，探针台，其中所述定位件呈环形，其围设在所述探针台上定义出芯片测试槽,以供承载被测芯片，并与压合单元适配，以减少芯片因为压合受力造成的损伤。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试领域，尤其涉及一种采用压合方式检测芯片触点导通状况的芯片测试压合机构。

背景技术

在芯片生产过程中，难免会存在质量问题，因此为了检测出芯片的残次品，确保交货质量，企业通常会设置一套芯片检测设备，来对芯片的各个指标进行自动化测试，其中就包括对芯片进行上电导通的模拟测试工序，而为了适配此类检测工序，传统技术通常采用压合测试方式来确保芯片与测试探针接电的可靠性，以提高检测精确性。

然而现有芯片测试时，所采用的压合技术，通常为硬力对硬力的一种压合方式，当施压端压力瞬间力过大或者不均时，这种方式对芯片的损伤较大，或因芯片与探针局部受力不均，引起压块卡死芯片等问题，这将造成被测芯片压坏等现象存在，因此本为检测芯片质量的测试设备，反而成为了可能破坏芯片的隐患。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种芯片测试压合机构，以使芯片在压合测试过程中，芯片受力均匀，并解决压块易卡死的问题，从而确保芯片不易在检测过程中损坏。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种芯片测试压合机构，其中包括：承载芯片的测试台，及压合芯片的压合单元，其中所述压合单元包括：连接板，压块，固定件，弹性件，所述固定件呈环形其上环内壁上设有环状固定槽，所述压块呈凸形，其上部设有与所述固定槽适配的限位环，以限制所述压块仅下部压头从所述固定件内环伸出，所述固定件与所述连接板固定连接，以使所述压块上部与所述连接板之间定义出弹性空间，以容纳所述弹性件；所述测试台包括：定位件，探针台，其中所述定位件呈环形，其围设在所述探针台上定义出芯片测试槽，以供承载被测芯片，并与压合单元适配。

优选地，所述压块上部设有环形阵列布设的连接槽，以供固定弹性件，且各所述弹性件弹力设置均等。

优选地，所述压块上部的所述限位环尺寸小于所述固定件内环尺寸，以使所述限位环与所述固定件内环壁之间留有间隔空间。

优选地，所述固定件的固定槽内四周分别均匀布设有与所述压块柱体棱边适配的凹口。

优选地，所述定位件内壁四周分别均匀布设有与芯片棱角适配的凹口。

优选地，所述探针台上设有第一探测口，所述第一探测口位于所述测试槽内，所述探针台位于所述第一探测口处设有第一红外探测器。

优选地，所述压块下部压头处覆盖有缓冲垫，所述缓冲垫采用：橡胶、硅胶、塑料及毛毡中的至少一种制成。

优选地，所述连接板上设有第二探测口，所述第二探测口位于所述弹性空间处，所述连接板位于所述第二探测口处设有第二红外探测器。

优选地，所述连接板顶部与升降机构传动连接，所述探针台与测试处理设备连接。

优选地，所述固定件的外环口处呈倒角状。

通过本实用新型提供的该芯片测试压合机构，采用柔性接触方式，能使芯片在测试中受力均匀，并解决压块易卡死的问题，从而减少了芯片因为压合原因造成的损伤，避免硬对硬的检测接触，对芯片具有一定力的缓冲，大大减少对芯片本身的伤害，从而确保芯片不易在检测过程中损坏。

附图说明