[实用新型]一种芯片测试压合机构有效

专利信息
申请号: 202020905500.0 申请日: 2020-05-26
公开(公告)号: CN211957599U 公开(公告)日: 2020-11-17
发明(设计)人: 谢磊;任宁 申请(专利权)人: 上海恒浥智能科技股份有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 代理人: 季永康
地址: 201203 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 测试 机构
【权利要求书】:

1.一种芯片测试压合机构,其特征在于包括:承载芯片的测试台,及压合芯片的压合单元,其中所述压合单元包括:连接板,压块,固定件,弹性件,所述固定件呈环形其上环内壁上设有环状固定槽,所述压块呈凸形,其上部设有与所述固定槽适配的限位环,以限制所述压块仅下部压头从所述固定件内环伸出,所述固定件与所述连接板固定连接,以使所述压块上部与所述连接板之间定义出弹性空间,以容纳所述弹性件;所述测试台包括:定位件,探针台,其中所述定位件呈环形,其围设在所述探针台上定义出芯片测试槽,以供承载被测芯片,并与压合单元适配。

2.根据权利要求1所述的芯片测试压合机构,其特征在于:所述压块上部设有环形阵列布设的连接槽,以供固定弹性件,且各所述弹性件弹力设置均等。

3.根据权利要求1所述的芯片测试压合机构,其特征在于:所述压块上部的所述限位环尺寸小于所述固定件内环尺寸,以使所述限位环与所述固定件内环壁之间留有间隔空间。

4.根据权利要求1所述的芯片测试压合机构,其特征在于:所述固定件的固定槽内四周分别均匀布设有与所述压块柱体棱边适配的凹口。

5.根据权利要求1所述的芯片测试压合机构,其特征在于:所述定位件内壁四周分别均匀布设有与芯片棱角适配的凹口。

6.根据权利要求1所述的芯片测试压合机构,其特征在于:所述探针台上设有第一探测口,所述第一探测口位于所述测试槽内,所述探针台位于所述第一探测口处设有第一红外探测器。

7.根据权利要求1所述的芯片测试压合机构,其特征在于:所述连接板上设有第二探测口,所述第二探测口位于所述弹性空间处,所述连接板位于所述第二探测口处设有第二红外探测器。

8.根据权利要求1所述的芯片测试压合机构,其特征在于:所述连接板顶部与升降机构传动连接,所述探针台与测试处理设备连接。

9.根据权利要求1所述的芯片测试压合机构,其特征在于:所述固定件的外环口处呈倒角状。

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