[实用新型]一种用于安全存储中非易失性存储芯片加热装置有效
| 申请号: | 202020901229.3 | 申请日: | 2020-05-26 |
| 公开(公告)号: | CN212010909U | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
| 发明(设计)人: | 郭露君 | 申请(专利权)人: | 深圳市捷龙存储科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人: | 张铁兰 |
| 地址: | 518101 广东省深圳市宝安区新安街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 安全 存储 中非 易失性 芯片 加热 装置 | ||
本实用新型公开了一种用于安全存储中非易失性存储芯片加热装置,包括加热器和芯片放置模,所述芯片放置模位于加热器下方,所述加热器上设有传感器和PLC,所述加热器上设有能够自动对待加热存储芯片进行位置调整,避免加热不均,同时可以提高工作效率的辅助加热装置,此用于安全存储中非易失性存储芯片加热装置通过辅助加热装置,能够通过调节放置有待加热的存储芯片的芯片放置模的位置,使其自动位于加热器下方进行加热,同时可以同时加热两个半成品,使两个半成品同时加热后直接进行产品的组装,从而实现产品的高效率生产。
技术领域
本实用新型涉及存储芯片加热技术领域,具体为一种用于安全存储中非易失性存储芯片加热装置。
背景技术
嵌入非易失性存储单元是安全芯片的重要组成部分。通常用来存放系统密钥等重要敏感信息,而这部分信息正是安全芯片重点保护的部分。攻击者既可以利用物理攻击和故障注入获取非易失性存储单元中的数据,也可以通过功耗分析的方式获取正在读取的非易失性存储单元中的数据。
存储芯片,是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此,无论是系统芯片还是存储芯片,都是通过在单一芯片中嵌入软件,实现多功能和高性能,以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。
传统的存储芯片加热装置是通过手动推杆将待加热存储芯片推至加热板上方,通过加热板上方的加热器对产品进行加热,这样可能在手推动推杆的过程中将待加热存储芯片推动至与加热器中下方有所偏离的位置,从而造成加热不均等影响,同时不利于工作效率的提高。为此,我们提出一种用于安全存储中非易失性存储芯片加热装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有可满足能够自动对待加热存储芯片进行位置调整,使其精准位于加热器处,避免加热不均,而且能够同时加热两个半成品,使两个半成品同时加热后就可以进行产品的组装,从而提高工作效率需求的用于安全存储中非易失性存储芯片加热装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于安全存储中非易失性存储芯片加热装置,包括加热器和芯片放置模,所述芯片放置模位于加热器下方,所述加热器上设有传感器和PLC,所述加热器上设有能够自动对待加热存储芯片进行位置调整,避免加热不均,同时可以提高工作效率的辅助加热装置,通过辅助加热装置,能够通过调节放置有待加热的存储芯片的芯片放置模的位置,使其自动位于加热器下方进行加热,同时可以同时加热两个半成品,使两个半成品同时加热后直接进行产品的组装,从而实现产品的高效率生产。
优选的,所述辅助加热装置包括连接板,所述连接板一端与加热器固定,另一端固定有第一电动推杆,所述第一电动推杆底部固定有底座,所述芯片放置模上设有便于带动芯片放置模移动从而调节芯片放置模上的待加热存储芯片与加热器的相对位置的芯片调节装置,便于带动加热器下移加热位于其正下方的待加热存储芯片。
优选的,所述芯片调节装置包括纵向调节装置,所述纵向调节装置包括环形传送带,所述芯片放置模设有多个,均匀对称分布在环形传送带表面,所述环形传送带内侧设有主动轮和从动轮,所述主动轮转动轴的一端固定有电机,所述电机底部固定有第一支撑板,所述从动轮转动轴两端转动连接有第二支撑板,所述第二支撑板设有三个,另一个第二支撑板与主动轮转动轴远离电机的一端转动连接,所述环形传送带上设有便于带动芯片放置模左右移动的横向调节装置,便于带动待加热存储芯片移动至加热器正下方。
优选的,所述横向调节装置包括滑轨,所述滑轨设有多个,均匀对称固定在环形传送带表面,所述芯片放置模底部设有滑块,所述滑块与滑轨横向滑动连接,两组所述芯片放置模外侧均设有第三电动推杆,所述第三电动推杆底部固定有第三支撑板,所述第三电动推杆上设有便于第三电动推杆与芯片放置模活动连接的连接件,便于分别调节两个半成品的左右位置,使其到达加热器下方后的左右位置适于均匀加热。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





