[实用新型]一种用于安全存储中非易失性存储芯片加热装置有效
| 申请号: | 202020901229.3 | 申请日: | 2020-05-26 |
| 公开(公告)号: | CN212010909U | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
| 发明(设计)人: | 郭露君 | 申请(专利权)人: | 深圳市捷龙存储科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人: | 张铁兰 |
| 地址: | 518101 广东省深圳市宝安区新安街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 安全 存储 中非 易失性 芯片 加热 装置 | ||
1.一种用于安全存储中非易失性存储芯片加热装置,包括加热器(1)和芯片放置模(2),所述芯片放置模(2)位于加热器(1)下方,所述加热器(1)上设有传感器和PLC,其特征在于:所述加热器(1)上设有能够自动对待加热存储芯片进行位置调整,避免加热不均,同时可以提高工作效率的辅助加热装置(3)。
2.根据权利要求1所述的一种用于安全存储中非易失性存储芯片加热装置,其特征在于:所述辅助加热装置(3)包括连接板(4),所述连接板(4)一端与加热器(1)固定,另一端固定有第一电动推杆(5),所述第一电动推杆(5)底部固定有底座(6),所述芯片放置模(2)上设有便于带动芯片放置模(2)移动从而调节芯片放置模(2)上的待加热存储芯片与加热器(1)的相对位置的芯片调节装置(7)。
3.根据权利要求2所述的一种用于安全存储中非易失性存储芯片加热装置,其特征在于:所述芯片调节装置(7)包括纵向调节装置(8),所述纵向调节装置(8)包括环形传送带(9),所述芯片放置模(2)设有多个,均匀对称分布在环形传送带(9)表面,所述环形传送带(9)内侧设有主动轮(10)和从动轮(11),所述主动轮(10)转动轴的一端固定有电机(12),所述电机(12)底部固定有第一支撑板(13),所述从动轮(11)转动轴两端转动连接有第二支撑板(14),所述第二支撑板(14)设有三个,另一个第二支撑板(14)与主动轮(10)转动轴远离电机(12)的一端转动连接,所述环形传送带(9)上设有便于带动芯片放置模(2)左右移动的横向调节装置(15)。
4.根据权利要求3所述的一种用于安全存储中非易失性存储芯片加热装置,其特征在于:所述横向调节装置(15)包括滑轨(16),所述滑轨(16)设有多个,均匀对称固定在环形传送带(9)表面,所述芯片放置模(2)底部设有滑块(17),所述滑块(17)与滑轨(16)横向滑动连接,两组所述芯片放置模(2)外侧均设有第三电动推杆(18),所述第三电动推杆(18)底部固定有第三支撑板(19),所述第三电动推杆(18)上设有便于第三电动推杆(18)与芯片放置模(2)活动连接的连接件(20)。
5.根据权利要求4所述的一种用于安全存储中非易失性存储芯片加热装置,其特征在于:所述连接件(20)包括U型框(21),所述U型框(21)设有多个,分别固定在两组芯片放置模(2)外侧,所述第三电动推杆(18)的输出端设有挂钩(22),另一端固定有第二电动推杆(23),所述第二电动推杆(23)固定在第三支撑板(19)上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





