[实用新型]后盖搭接结构改进的D-sub高密度连接器有效
| 申请号: | 202020899157.3 | 申请日: | 2020-05-25 |
| 公开(公告)号: | CN212085287U | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
| 发明(设计)人: | 刘昌盛;刘包根 | 申请(专利权)人: | 昆山维康电子有限公司 |
| 主分类号: | H01R13/40 | 分类号: | H01R13/40;H01R13/502 |
| 代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 郭春远 |
| 地址: | 215300 江苏省苏州市昆*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 后盖搭接 结构 改进 sub 高密度 连接器 | ||
1.后盖搭接结构改进的D-sub高密度连接器,包括端子(1)、塑胶主体(2)和塑胶后盖(3);其特征在于,端子(1)包括折弯成直角结构的下段(11)和上段(12);塑胶主体(2)顶部的结合面上均布有下插孔(23),并且在结合面边缘设置有定位槽(21),而且在塑胶主体(2)顶部的结合面边缘凹入有卡扣槽(22);对应的,塑胶后盖(3)内侧结合面上均布有上插孔(33),在结合面边缘固定有与定位槽(21)对应配合的定位柱(31),同时,在塑胶后盖(3)内侧结合面底侧边缘突出固定有与卡扣槽(22)对应配合的卡扣边(32)。
2.如权利要求1所述的后盖搭接结构改进的D-sub高密度连接器,其特征在于,端子(1)的下段(11)的长度不小于塑胶主体(2)的高度,端子(1)的上段(12)的长度不小于塑胶后盖(3)顶部厚度。
3.如权利要求1所述的后盖搭接结构改进的D-sub高密度连接器,其特征在于,塑胶主体(2)与塑胶后盖(3)的结合面为相互配合的阶梯状结构。
4.如权利要求1所述的后盖搭接结构改进的D-sub高密度连接器,其特征在于,下插孔(23)和上插孔(33)口沿呈锥形导向结构。
5.如权利要求1所述的后盖搭接结构改进的D-sub高密度连接器,其特征在于,定位槽(21)和定位柱(31)为二组,对应分布在塑胶主体(2)与塑胶后盖(3)的结合面两侧边缘。
6.如权利要求1所述的后盖搭接结构改进的D-sub高密度连接器,其特征在于,定位槽(21)和定位柱(31)为一组,对应分布在塑胶主体(2)与塑胶后盖(3)的结合面以同侧边缘。
7.如权利要求1所述的后盖搭接结构改进的D-sub高密度连接器,其特征在于,定位槽(21)顶部和前端开放,而且,定位槽(21)开放口沿有圆弧或锥面导向结构,对应的,定位柱(31)端面边缘为圆弧或锥面导向结构。
8.如权利要求1所述的后盖搭接结构改进的D-sub高密度连接器,其特征在于,塑胶主体(2)顶部结合面的后部及两侧向上突起呈顶部和前侧开放的箱体结构,相应的,塑胶后盖(3)后部、两侧外壁以及底部卡接如上述箱体结构。
9.如权利要求1所述的后盖搭接结构改进的D-sub高密度连接器,其特征在于,塑胶主体(2)两侧外壁外凸并由安装孔。
10.如权利要求1所述的后盖搭接结构改进的D-sub高密度连接器,其特征在于,下插孔(23)和上插孔(33)数量相同,而且呈三排分布。
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