[实用新型]一种抗电磁干扰柔性电路板结构

说明书

本实用新型提供了一种抗电磁干扰柔性电路板结构，属于柔性电路板制造领域，包括柔性电路板本体和分别压合在所述柔性电路板本体上下两侧的两层屏蔽层；所述柔性电路板本体包括基材、铜箔层和覆盖膜；所述覆盖膜上设置有开窗；所述柔性电路板本体上预设位置有贯通的开孔；所述屏蔽层包括导电胶层和绝缘层；所述导电胶层分别接触所述柔性电路板本体的两侧，两层导电胶层在所述开孔中相接通。优选的所述柔性电路板本体是单面柔性电路板，所述开孔是非金属通孔。制作工艺简单，优化了生产效率和产品良率，节约材料成本，能满足抗电磁干扰的效果。

技术领域

本实用新型涉及柔性电路板（FPC）制造领域，特别是涉及一种能够抗电磁干扰的柔性电路板的结构。

背景技术

FPC是柔(挠)性电路板(Flexible Printed Circuits)的简称，是一种轻巧，纤薄，可弯曲之印刷电路板。柔性电路板分为单层，双层(可达6层)，多层等不同结构类型。

柔性电路板在设计应用过程中会碰到电磁干扰现象，特别是功能性柔性电路板，电磁屏蔽(EMI Shielding)性能是其一项重要的评价指标。因此就需要在我们制作完毕的柔性电路板正反（上、下）表面分别连接一层接地层作屏蔽防干扰作用。目前常规做法是将一个柔性电路板的信号层放置中间层，上下各增加一层接地层和中间的线路中地线连接以起到抗电磁干扰的屏蔽作用，这就需要制作成至少三层柔性电路板结构模式，增加柔性电路板制作难度和成本。还有一种做法是在已经制作完毕的柔性电路板上下表面增加一种导电的屏蔽层作抗电磁干扰作用，同样该屏蔽层都需要和柔性电路板内部地线连通。为了达到抗电磁干扰的效果，需要在柔性电路板上加工PTH（Plated throughHole），即镀通孔，在非金属的孔壁上镀一层薄铜。通过这个镀通孔，将上表面的线路和下表面的线路连通，然后使用模具冲切在上下两面的覆盖膜上开窗。压合在该FPC上表面的屏蔽层通过柔性电路板上表面上的覆盖膜开窗实现线路中的地线连通，同样压合在FPC下表面的屏蔽层通过柔性电路板下表面上的覆盖膜开窗和电路板中的地线连通，通过PTH电镀形成铜导体线路，达到使各层之间形成导体回路目的，进而来实现上、下屏蔽层之间的导通，达到抗电磁干扰的效果。这个方法中，加工PTH工艺难度较高，需要严格的质量控制。无形中提高了材料成本，且工序较复杂。常规的加工这样一个抗电磁干扰的柔性电路板结构的完整生产流程包括：下料→钻孔→PTH电镀导通孔→化学清洗→贴干膜→菲林对位双面线路→曝光→显影→蚀刻→去膜→冲孔→化学清洗→下料两层覆盖膜→压合→烘烤→喷砂→电镀镍金--下料两层屏蔽层→压合→烘烤→印刷文字→烘烤→刀模分割→外形一次冲切→电测→外形二次冲切→FQC→FQA→包装入库出货。

因此，为了优化生产资源配置，提高柔性电路板的良品率和生产效率并满足预设的抗电磁干扰的要求，有必要设计一种抗电磁干扰的柔性电路板结构，简化工序，节约成本，利于提高产品良率。

发明内容

本实用新型是为了解决上述问题而进行的，目的在于提供一种抗电磁干扰柔性电路板结构，优化工艺流程、制作简单，节约成本，生产效率高，能够满足抗电磁干扰的要求且成本低。

本实用新型提供了一种抗电磁干扰柔性电路板结构，包括柔性电路板本体和压合在所述柔性电路板本体上下两侧的上、下两层屏蔽层；所述柔性电路板本体包括基材，和依次叠合在所述基材表面上的铜箔层和覆盖膜；所述覆盖膜上设置有开窗；所述柔性电路板本体上预设位置有贯通的开孔；所述屏蔽层包括导电胶层和绝缘层；所述屏蔽层压合在所述覆盖膜之上，所述导电胶层分别接触所述柔性电路板的两侧；所述导电胶层的导电胶与所述开窗中露出的所述铜箔层的铜箔接触；两侧所述导电胶层的导电胶在所述开孔中相接触。上屏蔽层的导电胶层与下屏蔽层的导电胶层通过外露在所述开孔的导电胶实现了电气连接，即上下屏蔽层实现了导通。而上屏蔽层和/或下屏蔽层本身通过所述覆盖膜的开窗与所述柔性电路板本体的地线接通，由此柔性电路板本体、上和下两层屏蔽层三者实现了导通。