[实用新型]一种抗电磁干扰柔性电路板结构有效

专利信息
申请号: 202020878378.2 申请日: 2020-05-22
公开(公告)号: CN212259431U 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 袁新华 申请(专利权)人: 苏州乐正电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 苏州慧通知识产权代理事务所(普通合伙) 32239 代理人: 丁秀华
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电磁 干扰 柔性 电路板 结构
【权利要求书】:

1.一种抗电磁干扰柔性电路板结构,其特征在于:包括柔性电路板本体和分别压合在所述柔性电路板本体上下两侧的两层屏蔽层;所述柔性电路板本体包括基材、和依次层叠在所述基材表面的铜箔层和覆盖膜;所述覆盖膜上设置有开窗;所述柔性电路板本体上预设位置有贯通的开孔;所述屏蔽层包括导电胶层和绝缘层;所述导电胶层的导电胶与所述开窗中露出的所述铜箔层的铜箔接触;两侧所述导电胶层的导电胶在所述开孔中相接触。

2.根据权利要求1所述的一种抗电磁干扰柔性电路板结构,其特征在于:所述柔性电路板本体是一个单面柔性电路板;所述铜箔层上设置了信号线区域和接地线区域;所述覆盖膜上的所述开窗与所述接地线区域对应设置。

3.根据权利要求1或2所述的一种抗电磁干扰柔性电路板结构,其特征在于:所述开孔是非金属外形孔。

4.根据权利要求1或2所述的一种抗电磁干扰柔性电路板结构,其特征在于:所述开窗有多个,均设置在远离所述柔性电路板本体边缘的部位。

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