[实用新型]一种卷绕机台料带防尘装置

说明书

本实用新型公开了半导体生产制造领域内的一种卷绕机台料带防尘装置，包括竖直设置的机台面板，机台面板上可转动地连接有放料盘和收料盘，机台面板上设置有防护组件，防护组件包括安装板一和安装板二，安装板一和安装板二上均设置有一层粘尘垫，安装板一和安装板二上均对应粘尘垫设置有保护罩，所述保护罩包括前侧板、后侧板、左侧板和右侧板，前侧板、后侧板、左侧板和右侧板的顶部设置有顶板，顶板、前侧板、后侧板、左侧板和右侧板上均布满开设有若干贯穿凹槽，前侧板、后侧板、左侧板和右侧板的底部均设置有边缘压条，边缘压条支撑在安装板一或安装板二上。本实用新型能够避免颗粒或灰尘接触到料带上的IC，起到保护IC电路的作用。

技术领域

本实用新型属于半导体生产制造领域，特别涉及一种卷绕机台料带防尘装置。

背景技术

现有技术中，COF常称覆晶薄膜，是将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。

IC芯片通过卷带传输，封装IC芯片时，通常先用放料盘将卷带放出，然后将多个IC依次分别放置固定在卷带上的相应位置，最后用收料盘将卷带回收卷绕起来。目前的卷绕机台放料盘旋转放出料带，收料盘收起料带时，料带上的芯片具有电路结构，但是放料盘、收料盘转动时有可能会产生颗粒或灰尘，作业过程中颗粒或灰尘会接触到料带，对IC产品的电路结构造成影响，造成产品损失。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种卷绕机台料带防尘装置，能够避免颗粒或灰尘接触到料带上的IC，避免对IC产品的电路结构造成影响，起到保护IC产品电路的作用。

本实用新型的目的是这样实现的：一种卷绕机台料带防尘装置，包括竖直设置的机台面板，机台面板上可转动地连接有放料盘和收料盘，放料盘和收料盘左右对应设置，所述机台面板上对应放料盘、收料盘均设置有防护组件，所述防护组件包括相互对应的安装板一和安装板二，安装板一和安装板二上均设置有一层粘尘垫，安装板一和安装板二上均对应粘尘垫设置有保护罩，所述保护罩包括前侧板、后侧板、左侧板和右侧板，前侧板、后侧板、左侧板和右侧板的顶部设置有顶板，顶板、前侧板、后侧板、左侧板和右侧板上均布满开设有若干贯穿凹槽，前侧板、后侧板、左侧板和右侧板的底部均设置有边缘压条，边缘压条支撑在安装板一或安装板二上。

本实用新型工作时，放料盘放出的料带经过导向辊的导向后收绕在收料盘上，左右两侧的防护组件对称设置，料带位于粘尘垫下方，安装板一和安装板二上的粘尘垫可以粘住料带上方的灰尘、颗粒，避免灰尘、颗粒落在料带上的IC上；当料带处于下垂状态时，采用镂空结构的保护罩可以避免料带粘在粘尘垫上，避免料带被粘住后造成引脚断裂及料带折损等产品损失。与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：保护罩为镂空结构，不会妨碍粘尘垫承接灰尘颗粒；料带不会直接粘到粘尘垫上造成产品损失。

作为本实用新型的进一步改进，所述保护罩采用亚克力材质制成，贯穿凹槽呈矩形，贯穿凹槽的宽度为9~11mm，相邻两个贯穿凹槽的间距为4~6mm。亚克力材质可以避免产生静电，灰尘颗粒通过贯穿凹槽落在粘尘垫上。

作为本实用新型的进一步改进，所述边缘压条压靠在粘尘垫的对应边缘上，各边缘压条与粘尘垫的各边缘一一对应设置。各边缘压条将粘尘垫的四周边缘压靠固定住，定位更加稳定，

作为本实用新型的进一步改进，所述安装板一和安装板二均包括水平部和倾斜部，安装板一、安装板二与对应保护罩顶板的形状相匹配设置，左侧板与水平部相垂直，右侧板与倾斜部相垂直，安装板一位于安装板二左侧的下方，安装板一的长度小于安装板二的长度。倾斜部可以挡住灰尘颗粒，避免灰尘颗粒飞到安装板以外的区域，安装板一和安装板二配合，不会影响料带的走向。