[实用新型]印刷电路的多层堆叠结构

说明书

本实用新型涉及印刷电路的多层堆叠结构，包括多层堆叠设置的电路板和包边外壳，电路板包括基板、铜箔层和绝缘层，铜箔层设置在基板的上表面，绝缘层设置在铜箔层的上表面和基板的下表面；包边外壳的内侧设有多个用于安装电路板的卡槽，电路板的边缘设置在卡槽内，卡槽内设有金属接触片，金属接触片的一端与铜箔层接触，金属接触片的另一端穿过并设置在包边外壳的外表面；通过设置包边外壳固定电路板的多层结构，避免因此碰撞或者其他原因导致的多层电路板的脱落；同时，通过包边外壳内金属接触片将多个电路板之间的连接结构移动至包边外壳的外侧面上，内部的电路板之间通过绝缘层进行隔离，不需要通过开盲孔进行连接，避免内部的信号干扰。

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，具体是印刷电路的多层堆叠结构。

背景技术

印制电路板(PCB线路板)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。近十几年来，我国印制电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。

但传统PCB板寿命短，各层间容易脱落，并且现有的多层印刷电路板在连接不同电路板时使用盲孔进行连接，容易产生信号干扰，并且在装配和维修时容易短路。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供印刷电路的多层堆叠结构，能够解决背景技术中提出的技术缺陷。

本实用新型的印刷电路的多层堆叠结构，包括多层堆叠设置的电路板和包边外壳，所述电路板包括基板、铜箔层和绝缘层，所述铜箔层设置在所述基板的上表面，所述绝缘层设置在所述铜箔层的上表面和基板的下表面；所述包边外壳的内侧设有多个用于安装所述电路板的卡槽，所述电路板的边缘设置在所述卡槽内，所述卡槽内设有金属接触片，所述金属接触片的一端与所述铜箔层接触，所述金属接触片的另一端穿过并设置在所述包边外壳的外表面。

进一步，所述包边外壳的外侧面设有多个焊盘，焊盘与所述金属接触片一一对应固定连接。

进一步，所述金属接触片位于所述卡槽内的部分为弯折的V字形，V字形底部与所述铜箔层抵接。

进一步，所述包边外壳包括门字形的第一包边外壳和第二包边外壳，第一包边外壳和第二包边外壳通过螺栓固定并组成口字形的所述包边外壳。

进一步，位于所述基板边缘位置的所述铜箔层位置与所述卡槽内的金属接触片位置对应，并用于与其他所述电路板的所述铜箔层连接，所述绝缘层设置在所述基板的中部，所述绝缘层的边缘与所述包边外壳的内侧面抵接。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的印刷电路的多层堆叠结构，通过设置包边外壳固定电路板的多层结构，避免因此碰撞或者其他原因导致的多层电路板的脱落；同时，通过包边外壳内的金属接触片连接多个电路板，金属接触片将多个电路板之间的连接结构移动至包边外壳的外侧面上，包边外壳内部的电路板之间通过绝缘层进行隔离，从而不需要通过开盲孔进行连接，从而避免内部的信号干扰。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步描述：

图1为本实用新型的侧视结构示意图；

图2为本实用新型的俯视结构示意图；

图3为本实用新型的局部结构放大示意图。