[实用新型]印刷电路的多层堆叠结构有效
| 申请号： | 202020869563.5 | 申请日： | 2020-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN212034437U | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 李宁;龚绪金 | 申请（专利权）人： | 龙宇电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 郝艳平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷电路 多层 堆叠 结构 | ||
【权利要求书】：
1.印刷电路的多层堆叠结构，其特征在于：包括多层堆叠设置的电路板和包边外壳，所述电路板包括基板、铜箔层和绝缘层，所述铜箔层设置在所述基板的上表面，所述绝缘层设置在所述铜箔层的上表面和基板的下表面；所述包边外壳的内侧设有多个用于安装所述电路板的卡槽，所述电路板的边缘设置在所述卡槽内，所述卡槽内设有金属接触片，所述金属接触片的一端与所述铜箔层接触，所述金属接触片的另一端穿过并设置在所述包边外壳的外表面。
2.根据权利要求1所述的印刷电路的多层堆叠结构，其特征在于：所述包边外壳的外侧面设有多个焊盘，焊盘与所述金属接触片一一对应固定连接。
3.根据权利要求1所述的印刷电路的多层堆叠结构，其特征在于：所述金属接触片位于所述卡槽内的部分为弯折的V字形，V字形底部与所述铜箔层抵接。
4.根据权利要求1所述的印刷电路的多层堆叠结构，其特征在于：所述包边外壳包括门字形的第一包边外壳和第二包边外壳，第一包边外壳和第二包边外壳通过螺栓固定并组成口字形的所述包边外壳。
5.根据权利要求1所述的印刷电路的多层堆叠结构，其特征在于：位于所述基板边缘位置的所述铜箔层位置与所述卡槽内的金属接触片位置对应，并用于与其他所述电路板的所述铜箔层连接，所述绝缘层设置在所述基板的中部，所述绝缘层的边缘与所述包边外壳的内侧面抵接。
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