[实用新型]一种TVS保护器件有效

专利信息
申请号: 202020852306.0 申请日: 2020-05-20
公开(公告)号: CN212571004U 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 范炜盛;单少杰;魏峰;王帅;张英鹏;赵鹏;范婷;郑彩霞 申请(专利权)人: 上海维安半导体有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/861;H01L27/07
代理公司: 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 代理人: 董梅
地址: 201202 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 tvs 保护 器件
【说明书】:

本实用新型揭示一种TVS保护器件,在所述的TVS的掺杂区内引入空隙,形成多个规律排布的PN结,使增加的PN结侧面面积远大于减少的底面面积。该器件在不改变原本尺寸和工艺的情况下提高了抗浪涌能力。本实用新型无需增加额外成本和工艺复杂度,只需改变掩模版的图形,实际可提高30%的抗浪涌能力,就可以有效地提高器件性能。

技术领域

本实用新型涉及二极管形式的高效能保护器件技术领域,特别涉及一种双向瞬态电压抑制器。

背景技术

瞬态电压抑制器(Transient Voltage Suppressors,简称TVS)是一种箝位过压保护器件。当其两极受到反向瞬态高能量冲击时,能够以10-12秒量级的速度将两极间的高阻抗变为低阻抗,吸收高达数千瓦的浪涌功率,将浪涌电压箝位在一个比较低的电压水平,使后端集成电路免受过静电放电或浪涌电压的损伤。其主要应用于各类接口电路中,如手机、电脑、路由器中均存在大量的TVS保护器件。

传统双向TVS器件结构,如图9、10所示,包含P型衬底101’、氧化层102’、N型掺杂区103’和金属电极104’。

电子产品的不断迭代对TVS保护器件的浪涌电压保护能力提出了更高的要求。增大芯片面积是目前提高TVS器件的浪涌保护能力的主要方法,这不仅增加制造成本,而且违背电子产品便携和微型化的发展趋势。因此,迫切需要开发出一种能够浪涌保护能力强,芯片尺寸较小的TVS保护器件。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是:提出一种TVS保护器件,在有限的芯片面积内,尽可能的提高产品的浪涌保护能力,降低器件的箝位电压。

本实用新型通过下述方案解决所述的技术问题:一种TVS保护器件,包含P型衬底、氧化层、N型掺杂区、金属电极,在所述的N型掺杂区内引入空隙,使其形成多个规律排布的PN结,使增加的PN结侧面面积远大于减少的N型掺杂区的底面面积。

间隙的具体尺寸需结合相应的结深和掺杂杂质横向扩散距离来确定,以保证掺杂杂质扩散完成之后空隙依然存在,即:保证有效地增加PN结的结面积。

进一步的,在上述方案基础上,所述器件上、下表面均掺杂,且上下两面的N型掺杂区内的空隙形状对称,使形成的上下表面的各PN结对称,构成双向TVS器件。

在上述方案基础上,所述的空隙上方留有氧化层,避免金属电极与P型衬底接触,同时,金属电极直接与掺杂区域接触。

接触孔的版须做出相应的调整,即:空隙上方留有氧化层,避免金属电极与硅衬底接触,保证金属电极直接与掺杂区域接触。

优选的,在P型衬底的N型掺杂区内空隙形状为同心矩形环,各个矩形环之间的间距相同。

优选的,所述的P型衬底电阻率ρ约为0.046Ω·cm。

优选的,所述的PN结的结深约为25μm,该PN结的深结区电压20V。

本实用新型一种双向TVS器件的制备方法,包括下述步骤:

第1步:准备P型衬底硅片;

第2步:在P型衬底硅片双面研磨、抛光;

第3步:P型衬底硅片高温长时间湿氧氧化,形成氧化层;

第4步:双面光刻,除去杂质掺杂区上方的氧化层;

第5步:双面磷预沉积;

第6步:双面光刻,去除氧化层;

第7步:磷再分布;

第8步:双面光刻引线窗口;

第9步:双面生长金属电极;

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