[实用新型]一种轻量化高度隔离功分器

说明书

本实用新型涉及功分器技术领域，公开了一种轻量化高度隔离功分器，其技术方案要点是包括射频板、射频接头和隔离罩，射频板为四层混压PCB板，射频板上开设有若干个通槽，隔离罩上设置有与通槽一一对应的引脚，射频板上还开设有若干组通孔部，射频接头上设置有焊接部，焊接部与通孔部一一对应，通过隔离罩的引脚和射频板上的通槽，将隔离罩焊接在射频板上，并且射频板与隔离罩焊接处铜皮裸露，便于焊接，也增加了焊接的密封性，保证了隔离度，凹槽与射频接头外壳焊接处形状相适配，亦增加了焊接的密封性，取消了螺丝固定，减轻了整体的重量。

技术领域

本实用新型涉及功分器技术领域，更具体的说是涉及一种轻量化高度隔离功分器。

背景技术

功率分配器是一种将一路输入信号能量分成两路或多路输出相等或不相等能量的器件，也可反过来将多路信号能量合成一路输出，此时可也称为合路器；

现在功分器的隔离罩一般采用铝合金材料加工，隔离罩与PCB板之间通过螺丝固定，重量重，隔离罩和PCB板之间密封度不好，容易泄露信号，并且隔离度也不好。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种轻量化高度隔离功分器，用于解决墙隔离罩与PCB板之间密封度不好的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种轻量化高度隔离功分器，包括射频板、射频接头和隔离罩，所述射频板为四层混压PCB板，所述射频板上开设有若干个通槽，所述隔离罩上设置有与所述通槽一一对应的引脚，所述射频板上还开设有若干组通孔部，所述射频接头上设置有焊接部，所述焊接部与所述通孔部一一对应，所述隔离罩上与所述射频接头焊接处开设有凹槽，所述凹槽与所述射频接头外壳焊接处形状相适配，所述隔离罩与所述射频板焊接处铜皮裸露。

作为本实用新型的进一步改进，所述通孔部包括四个插孔，所述焊接部包括四个焊接脚。

作为本实用新型的进一步改进，所述焊接脚的形状为长方体，所述焊接脚底面对角线的长度小于所述插孔的直径。

作为本实用新型的进一步改进，所述插孔的直径为1.2毫米。

作为本实用新型的进一步改进，所述通槽设置有8个，所述引脚设置有8个。

作为本实用新型的进一步改进，所述通槽的尺寸为3*0.8毫米。

作为本实用新型的进一步改进，所述引脚的尺寸为2.4*2.2毫米。

作为本实用新型的进一步改进，所述射频接头外壳焊接处横截面的形状为梯形，所述凹槽的形状亦为梯形。

作为本实用新型的进一步改进，所述隔离罩的材料为厚度为0.3毫米的镀锡铁板。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过隔离罩的引脚和射频板上的通槽，将隔离罩焊接在射频板上，并且射频板与隔离罩焊接处铜皮裸露，便于焊接，也增加了焊接的密封性，保证了隔离度，凹槽与射频接头外壳焊接处形状相适配，亦增加了焊接的密封性，取消了螺丝固定，减轻了整体的重量。

附图说明

图1是本实用新型的立体结构示意图；

图2是本实用新型另一个视角的立体结构示意图；

图3是本实用新型中射频板与射频接头的连接示意图；

图4是本实用新型的正视图；

图5是本实用新型中隔离罩的结构示意图。

附图标记：1、射频板；11、通槽；12、通孔部；121、插孔；2、射频接头；21、焊接部；211、焊接脚；3、隔离罩；31、引脚；32、凹槽。

具体实施方式