[实用新型]一种轻量化高度隔离功分器

权利要求书

1.一种轻量化高度隔离功分器，包括射频板(1)、射频接头(2)和隔离罩(3)，其特征在于：所述射频板(1)为四层混压PCB板，所述射频板(1)上开设有若干个通槽(11)，所述隔离罩(3)上设置有与所述通槽(11)一一对应的引脚(31)，所述射频板(1)上还开设有若干组通孔部(12)，所述射频接头(2)上设置有焊接部(21)，所述焊接部(21)与所述通孔部(12)一一对应，所述隔离罩(3)上与所述射频接头(2)焊接处开设有凹槽(32)，所述凹槽(32)与所述射频接头(2)外壳焊接处形状相适配，所述隔离罩(3)与所述射频板(1)焊接处铜皮裸露。

2.根据权利要求1所述的一种轻量化高度隔离功分器，其特征在于：所述通孔部(12)包括四个插孔(121)，所述焊接部(21)包括四个焊接脚(211)。

3.根据权利要求2所述的一种轻量化高度隔离功分器，其特征在于：所述焊接脚(211)的形状为长方体，所述焊接脚(211)底面对角线的长度小于所述插孔(121)的直径。

4.根据权利要求2所述的一种轻量化高度隔离功分器，其特征在于：所述插孔(121)的直径为1.2毫米。

5.根据权利要求1所述的一种轻量化高度隔离功分器，其特征在于：所述通槽(11)设置有8个，所述引脚(31)设置有8个。

6.根据权利要求5所述的一种轻量化高度隔离功分器，其特征在于：所述通槽(11)的尺寸为3*0.8毫米。

7.根据权利要求5所述的一种轻量化高度隔离功分器，其特征在于：所述引脚(31)的尺寸为2.4*2.2毫米。

8.根据权利要求1所述的一种轻量化高度隔离功分器，其特征在于：所述射频接头(2)外壳焊接处横截面的形状为梯形，所述凹槽(32)的形状亦为梯形。

9.根据权利要求1所述的一种轻量化高度隔离功分器，其特征在于：所述隔离罩(3)的材料为厚度为0.3毫米的镀锡铁板。