[实用新型]一种用于颅内压力测定的压力传感器及颅内压力检测系统

说明书

本实用新型提供一种用于颅内压力测定的压力传感器，压力芯片封装于封装装置中，压力传导层的外露面与封装装置的表面齐平或高于封装装置的表面，可置于颅骨与硬膜之间或硬膜与蛛网膜之间对颅内压力进行测定，不进入脑实质或者脑室，对患者损伤小，降低因产品使用引起的风险。

技术领域

本实用新型属于医疗器械领域，具体涉及一种用于颅内压力测定的压力传感器及颅内压力检测系统。

背景技术

颅腔容纳着脑组织、脑脊液和血液三种内容物，当儿童颅缝闭合后或成人，颅腔的容积是固定不变的，约为1400—1500ml。颅腔内的上述三种内容物，对颅腔壁上所产生的压力，称为颅内压(intracranial pressure,ICP)，又称脑压。颅内压增高(increasedintracranial pressure)是神经外科常见临床病理综合征，是颅脑损伤、脑肿瘤、脑出血、脑积水和颅内炎症等所共有征象，由于上述疾病使颅腔内容物体积增加，导致颅内压持续在2.0kPa(200mmH₂0)以上，从而引起的相应的综合征，称为颅内压增高。颅内压增高会引发脑疝危象，可使病人因呼吸循环衰竭而死亡，因此，对具有颅内压增高病症的病人的颅内压及时测定十分重要。

目前用于颅内压测定的压力传感器主要采用压力芯片式探头和气囊式探头进行测定，其中，气囊式探头测定为间接测定，颅内压通过气囊薄壁传至其囊中的空气，然后被压力传感器转变为电子信号，该方法测定数据不是很准确，压力芯片探头有电信号芯片探头和光信号芯片探头，光信号芯片探头采用光纤传导由于材料限制无法弯折，因此目前主要采用的方式是电信号压力芯片探头压力传感器，现有的电信号压力芯片由于设计原因只能用于脑室内或者脑实质内测定压力，容易对患者造成损伤。

实用新型内容

为了克服背景技术所提到的目前用于颅内压测定的压力传感器存在的问题，本实用新型提供一种如下方案的用于颅内压测定的压力传感器：

一种用于颅内压力测定的压力传感器，所述压力传感器包括电路板、压力芯片、压力传导层、封装装置和压力信号传导线；

所述压力芯片安装于所述电路板，所述压力信号传导线与所述电路板连接，压力芯片将感应到的颅内压力转化为电信号通过电路板和压力信号传导线进行传递；

所述封装装置具有一内凹的空腔，所述压力芯片和电路板封装于所述空腔中；

所述压力传导层包括外露面和压力芯片接触面，其中，外露面用于感应颅内压力，压力芯片接触面与压力芯片接触，将外露面所感应到的颅内压力传递给压力芯片；

所述压力传导层的外露面与封装装置的表面齐平或高于封装装置的表面。

可选的，所述压力传导层为压力芯片的保护涂层。

可选的，所述压力传导层为压力芯片的保护涂层和覆盖于所述保护涂层上的压力传导胶层组成。

可选的，所述压力传感器包括防转动装置。

可选的，所述防转动装置可拆卸或固定设置于封装装置。

可选的，所述防转动装置为平行于压力感应接触面的扁平翼板。

可选的，所述压力传感器还包括温度传感器和温度信号传导线；所述温度传感器安装于所述电路板，所述温度信号传导线与所述电路板连接；所述温度传感器用于测量颅内温度。

可选的，所述压力传感器用于颅骨与硬膜之间或硬膜与蛛网膜之间对颅内压力进行测定。

一种颅内压力监测系统，所述颅内压力监测系统包括权利要求1-8中任意一项所述压力传感器、信号处理系统和信号显示系统，其中，所述信号处理系统接收来自于压力传感器的颅内压力信号进行处理转化为数字信号由信号显示系统进行显示。