[实用新型]一种用于颅内压力测定的压力传感器及颅内压力检测系统有效
| 申请号： | 202020852075.3 | 申请日： | 2020-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN212546929U | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 高仁伟;郝兆煜;乜雷 | 申请（专利权）人： | 众之峰（苏州）医疗科技有限公司 |
| 主分类号： | A61B5/03 | 分类号： | A61B5/03 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 叶子浓 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市吴中区苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 压力 测定 压力传感器 检测 系统 | ||
1.一种用于颅内压力测定的压力传感器，其特征在于，所述压力传感器包括电路板、压力芯片、压力传导层、封装装置和压力信号传导线；
所述压力芯片安装于所述电路板，所述压力信号传导线与所述电路板连接，压力芯片将感应到的颅内压力转化为电信号通过电路板和压力信号传导线进行传递；
所述封装装置具有一内凹的空腔，所述压力芯片和电路板封装于所述空腔中；
所述压力传导层包括外露面和压力芯片接触面，其中，外露面用于感应颅内压力，压力芯片接触面与压力芯片接触，将外露面所感应到的颅内压力传递给压力芯片；
所述压力传导层的外露面与封装装置的表面齐平或高于封装装置的表面。
2.根据权利要求1所述的用于颅内压力测定的压力传感器，其特征在于，所述压力传导层为压力芯片的保护涂层。
3.根据权利要求1所述的用于颅内压力测定的压力传感器，其特征在于，所述压力传导层为压力芯片的保护涂层和覆盖于所述保护涂层上的压力传导胶层组成。
4.根据权利要求1所述的用于颅内压力测定的压力传感器，其特征在于，所述压力传感器包括防转动装置。
5.根据权利要求4所述的用于颅内压力测定的压力传感器，其特征在于，所述防转动装置可拆卸或固定设置于封装装置。
6.根据权利要求5所述的用于颅内压力测定的压力传感器，其特征在于，所述防转动装置为平行于压力感应接触面的扁平翼板。
7.根据权利要求1所述的用于颅内压力测定的压力传感器，其特征在于，所述压力传感器还包括温度传感器和温度信号传导线；所述温度传感器安装于所述电路板，所述温度信号传导线与所述电路板连接；所述温度传感器用于测量颅内温度。
8.根据权利要求1所述的用于颅内压力测定的压力传感器，其特征在于，所述压力传感器用于颅骨与硬膜之间或硬膜与蛛网膜之间对颅内压力进行测定。
9.一种颅内压力监测系统，其特征在于，所述颅内压力监测系统包括权利要求1-8中任意一项所述压力传感器、信号处理系统和信号显示系统，其中，所述信号处理系统接收来自于压力传感器的颅内压力信号进行处理转化为数字信号由信号显示系统进行显示。
10.根据权利要求9所述的颅内压力监测系统，其特征在于，所述信号处理系统根据来自于压力传感器的颅内温度信号对颅内压力信号进行矫正处理。
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