[实用新型]电路板以及电子设备

说明书

本实用新型实施例公开了一种电路板以及电子设备。所述电路板包括：电路板本体，所述电路板本体包括外表面层；所述外表面层上设置有预定区域，所述预定区域上设置有金属层，所述金属层上设置有连接线；屏蔽膜，所述屏蔽膜覆盖于所述预定区域，且所述屏蔽膜与所述连接线电连接。本实用新型提高了电路板的载流能力。

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，具体地涉及一种电路板以及电子设备。

背景技术

随着电子设备趋向轻小化的设计理念，同时为了满足电子设备的多功能要求，电子设备的电路板上的器件越来越多，电子产品做的越来越薄，使得电路板的上传输线的设计区域越来越小，但是信号的传输质量又不能降低。

因此为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种新型的电路板以及电子设备。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种电路板，解决了现有技术中电路板载流能力差的技术问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例是这样实现的：

第一方面，本实用新型实施例提供了一种电路板。所述电路板包括：

电路板本体，所述电路板本体包括外表面层；

所述外表面层上设置有预定区域，所述预定区域上设置有金属层，所述金属层上设置有连接线；

屏蔽膜，所述屏蔽膜覆盖于所述预定区域，且所述屏蔽膜与所述连接线电连接。

第二方面，本实用新型实施例提供了一种电子设备。所述电子设备包括：

设备主体；

上述所述的电路板，所述电路板设置于所述设备主体。

在本实用新型实施例中，通过在电路板本体的外表面层贴覆屏蔽膜，其中屏蔽膜与分布在电路板本体上的连接线电连接。当电路板通电被应用的情况下，所述屏蔽膜和连接线均有电流通过，所述屏蔽膜增多了电路板的载流路径和电路板的载流能力；相比于现有技术中需要额外增大电路板的尺寸和电源线的走线宽度以提高电路板的载流能力，本实用新型在不需要额外增大电路板的尺寸和电源线的走线宽度的同时，提高电路板的载流能力。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例，并且连同其说明一起用于解释本实用新型的原理。

图1所示为屏蔽膜具有载流能力的测试方法示意图。

图2所示为屏蔽膜与电路板本体的连接点示意图。

图3所示为屏蔽膜覆盖在电路板本体上的结构示意图。

图4所示为电路板本体分布的电源线增加局部覆铜的结构示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。