[实用新型]电路板以及电子设备有效

专利信息
申请号: 202020847092.8 申请日: 2020-05-19
公开(公告)号: CN211880699U 公开(公告)日: 2020-11-06
发明(设计)人: 余志刚 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 代理人: 柳岩
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板 以及 电子设备
【权利要求书】:

1.一种电路板,其特征在于,所述电路板包括:

电路板本体,所述电路板本体包括外表面层(101);

所述外表面层(101)上设置有预定区域,所述预定区域上设置有金属层,所述金属层上设置有连接线(106);

屏蔽膜(104),所述屏蔽膜(104)覆盖于所述预定区域,且所述屏蔽膜(104)与所述连接线(106)电连接。

2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述外表面层(101)间隔设置有多个所述预定区域,所述屏蔽膜(104)的数量与所述预定区域的数量相同,每个屏蔽膜(104)的形状与所述一个预定区域的形状相适应,且多个所述屏蔽膜(104)以分块方式设置于所述外表面层(101)。

3.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述连接线包括供电电源线、电源回流线和接地线中的至少一者。

4.根据权利要求3所述的电路板,其特征在于,所述预定区域包括第一区域和第二区域,所述第一区域设置有所述供电电源线,所述第二区域设置有所述接地线,所述屏蔽膜(104)与第一区域和第二区域分别通过所述供电电源线和所述接地线电连接。

5.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述电路板包括两个所述外表面层,两个所述外表面层均设置有所述屏蔽膜。

6.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述屏蔽膜采用导电胶固定于所述预定区域。

7.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述电路板包括外表面层和基材层(103),所述外表面层和基材层(103)均设置有所述连接线(106);

在所述连接线(106)包括供电电源线的情况下,所述供电电源线的局部覆盖有导电层(107)。

8.根据权利要求2所述的电路板,其特征在于,所述屏蔽膜(104)的厚度小于第一距离,所述第一距离为多个所述预定区域之间的最小间距的一半。

9.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述电路板为多层电路板。

10.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括设备主体和如权利要求1-9任一项所述的电路板,所述电路板设置于所述设备主体。

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