[实用新型]一种电子样机封装结构

说明书

本实用新型实施例提供的一种电子样机封装结构，其包括封装和模芯组件；封装位于模芯组件的外侧，通过螺钉连接，模芯组件将pcb电路板上的热量传递到机壳上。进一步地，封装包括上盖，拉手及机壳，拉手位于上盖的内侧凹槽内，上盖位于所述机壳前端，上盖双耳位于所述机壳内壁，通过螺钉连接；模芯组件包括散热片和pcb电路板，散热器位于pcb电路板的顶层，通过螺钉连接。本实用新型提供的一种电子样机封装结构，其具有良好的散热功能，拆卸便捷，互换性好，节约成本，为模块化设计提供了结构支撑，具有良好的市场推广力及市场价值。

技术领域

本实用新型属于电子样机设备技术领域，具体涉及一种电子样机封装结构。

背景技术

传统的电子样机结构设计，一方面由于没有采用模块化的结构设计，给维护、维修带来不便；另一方面由于没有采用统一的标准设计，互换性不高；因此，设计出一种电子样机封装结构满足模块化设计显得尤为重要。

实用新型内容

为了解决现有技术中，电子样机结构维修不便，且没有统一的设计标准的技术问题，本实用新型实施例提供了一种电子样机封装结构。具体技术方案如下：

本实用新型实施例提供了一种电子样机封装结构，包括：封装、模芯组件；

所述封装包括：上盖、拉手、机壳，所述拉手铰接在所述上盖的外面，所述上盖位于所述机壳的顶部，所述上盖与所述机壳拆卸连接；

所述模芯组件包括：散热片、pcb电路板，所述散热片位于所述pcb电路板的顶层，所述散热片通过螺钉与所述pcb电路板拆卸连接；

在所述散热片的顶部涂覆有导热胶，所述散热片粘接在所述机壳的内侧壁上。

可选的，所述上盖与所述机壳通过螺栓拆卸连接。

可选的，在所述上盖的外面上开设有凹槽，所述凹槽的尺寸与所述拉手的尺寸适配，当所述拉手贴合所述上盖时，所述拉手位于所述凹槽内。

可选的，所述机壳的材质为金属材质。

可选的，在所述上盖的宽边上设置有双耳，所述螺栓通过所述双耳将所述上盖固定在所述机壳的顶部。

可选的，所述散热片的材质为铝合金、黄铜、青铜中的任一种。

可选的，所述散热片的形状为板状、片状、多片状中的任一种。

本实用新型实施例提供的一种电子样机封装结构，包括：封装、模芯组件；封装包括：上盖、拉手、机壳，拉手铰接在上盖的外面，上盖位于机壳的顶部，上盖与机壳拆卸连接；模芯组件包括：散热片、pcb电路板，散热片位于pcb 电路板的顶层，散热片通过螺钉与pcb电路板拆卸连接；在散热片的顶部涂覆有导热胶，散热片粘接在机壳的内侧壁上。

本实用新型实施例提供的一种电子样机封装结构，其包括封装和模芯组件；封装位于模芯组件的外侧，通过螺钉连接，模芯组件将pcb电路板上的热量传递到机壳上。进一步地，封装包括上盖，拉手及机壳，拉手位于上盖的内侧凹槽内，上盖位于所述机壳前端，上盖双耳位于所述机壳内壁，通过螺钉连接；模芯组件包括散热片和pcb电路板，散热片位于pcb电路板的顶层，通过螺钉连接。本实用新型提供的一种电子样机封装结构，其具有良好的散热功能，拆卸便捷，互换性好，节约成本，为模块化设计提供了结构支撑，具有良好的市场推广力及市场价值。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种电子样机封装结构的结构示意图；