[实用新型]一种电子样机封装结构

权利要求书

1.一种电子样机封装结构，其特征在于，包括：封装、模芯组件；

所述封装包括：上盖、拉手、机壳，所述拉手铰接在所述上盖的外面，所述上盖位于所述机壳的顶部，所述上盖与所述机壳拆卸连接；

所述模芯组件包括：散热片、pcb电路板，所述散热片位于所述pcb电路板的顶层，所述散热片通过螺钉与所述pcb电路板拆卸连接；

在所述散热片的顶部涂覆有导热胶，所述散热片粘接在所述机壳的内侧壁上。

2.根据权利要求1所述的电子样机封装结构，其特征在于，所述上盖与所述机壳通过螺栓拆卸连接。

3.根据权利要求1所述的电子样机封装结构，其特征在于，在所述上盖的外面上开设有凹槽，所述凹槽的尺寸与所述拉手的尺寸适配，当所述拉手贴合所述上盖时，所述拉手位于所述凹槽内。

4.根据权利要求1所述的电子样机封装结构，其特征在于，所述机壳的材质为金属材质。

5.根据权利要求2所述的电子样机封装结构，其特征在于，在所述上盖的宽边上设置有双耳，所述螺栓通过所述双耳将所述上盖固定在所述机壳的顶部。

6.根据权利要求1所述的电子样机封装结构，其特征在于，所述散热片的材质为铝合金、黄铜、青铜中的任一种。

7.根据权利要求1所述的电子样机封装结构，其特征在于，所述散热片的形状为板状、片状、多片状中的任一种。