[实用新型]一种带限位结构的芯片测试装置

说明书

本实用公开的一种带限位结构的芯片测试装置，包括底板，所述底板的顶部设有第一支撑板，所述第一支撑板的底部与底板的顶部固定连接，所述底板的上方设有顶板，所述顶板的一侧与第一支撑板的一侧固定连接，所述顶板的底部设有芯片测试探针，所述芯片测试探针与第一支撑板之间设有调节组件，所述底板的底部固定连接有若干支撑腿，所述支撑腿的底部固定连接有固定板，所述底板和芯片测试探针之间设有测试板，所述测试板与底板之间设有升降组件，所述测试板上设有限位机构。本实用所述的一种带限位结构的芯片测试装置，芯片测试探针可以探到芯片上不同位置的测试点，提高了测试范围，操作简单，便于实际使用。

技术领域

本实用涉及芯片测试设备技术领域，特别涉及一种带限位结构的芯片测试装置。

背景技术

芯片封装不但为芯片提供隔离周围环境的保护，更进一步为芯片提供一个连接界面。芯片的封装方式比较常见的有以下三种方式：QFN、BGA和LQFP。封装后的芯片需要用Handler(处理器)来对芯片进行测试，同种型号的 Handler(处理器)可以测试不同封装形式的芯片。芯片是一种将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路，集成电路芯片的测试分类包括：晶圆测试、芯片测试和封装测试，芯片测试是在晶圆经过切割、减薄工序，成为一片片独立的片之后的测试，其一般是将芯片放在测试平台上，用探针探到芯片中事先确定的测试点，探针上可以通过直流电流和交流信号，可以对其进行各种电气参数测试，然而，现有的芯片测试装置一般不具备限位机构，而部分有限位机构的测试装置，也不便于快速固定芯片，以及便捷的完成芯片位置的调节，不便于实际操作。

实用新型内容

本实用的主要目的在于提供一种带限位结构的芯片测试装置，可以有效解决背景技术中问题。

为实现上述目的，本实用采取的技术方案为：

一种带限位结构的芯片测试装置，包括底板，所述底板的顶部设有第一支撑板，所述第一支撑板的底部与底板的顶部固定连接，所述底板的上方设有顶板，所述顶板的一侧与第一支撑板的一侧固定连接，所述顶板的底部设有芯片测试探针，所述芯片测试探针与第一支撑板之间设有调节组件，所述底板的底部固定连接有若干支撑腿，所述支撑腿的底部固定连接有固定板，所述底板和芯片测试探针之间设有测试板，所述测试板与底板之间设有升降组件，所述测试板上设有限位机构，所述限位机构包括开设于测试板顶部的凹槽，所述凹槽内设有滑板，所述凹槽内设有与滑板相配合的驱动组件，所述滑板的顶部固定连接有两个第二支撑板，两个所述第二支撑板相靠近的一侧均设有夹板，所述夹板与第二支撑板通过若干弹簧连接。

优选的，所述调节组件包括开设于第一支撑板一侧的第一螺纹孔，所述第一螺纹孔内设有第一丝杆，所述第一支撑板远离芯片测试探针的一侧设有旋转块，所述第一丝杆的一端与旋转块固定连接，所述第一丝杆的另一端与芯片测试探针通过第一轴承连接，所述顶板的底部开设有第一滑槽，所述第一滑槽内设有第一滑块，所述第一滑块的底部与芯片测试探针的顶部固定连接。

优选的，所述第一滑槽和第一滑块的横截面均为T形结构，所述旋转块的底部固定连接有第一握把。

优选的，所述升降组件包括开设于底板顶部的第二螺纹孔，所述第二螺纹孔内设有第二丝杆，所述第二丝杆的顶部与测试板的底部通过第二轴承连接，所述第二丝杆的底部与位于底板下方的第一转盘固定连接，所述底板的顶部固定连接有两个套管，所述套管内设有限位杆，所述限位杆的顶端延伸至套管的外部，且所述限位杆的顶部与测试板的底部固定连接。

优选的，所述第一转盘的一侧固定连接有第二握把。

优选的，所述驱动组件包括开设于滑板一侧的第三螺纹孔，所述第三螺纹孔内设有第三丝杆，所述第三丝杆的一端与凹槽的一侧内壁通过第三轴承连接，所述第三丝杆的另一端与位于测试板一侧的第二转盘固定连接。

优选的，所述凹槽的底部内壁开设有第二滑槽，所述第二滑槽内设有第二滑块，所述第二滑块的顶部与滑板的底部固定连接，所述第二转盘远离测试板的一侧固定连接有手柄。