[实用新型]一种圆形硅片清洗机构

说明书

本实用新型公开了一种圆形硅片清洗机构，包括架体及设置在架体上的两清洗槽、清洗装置安装架、清洗装置安装架摆动装置、稳定装置、活动安装在清洗装置安装架上的清洗篮；清洗装置安装架摆动装置包括设置在两清洗槽之间的第一横向旋转轴，第一横向旋转轴的左、右两端分别对称固定有等长的转板，两转板分别套装有一第二横向旋转轴；清洗装置安装架的两端分别与两第二横向旋转轴相连；清洗装置安装架的底端的左、右两端各设有垂直于第二横向旋转轴的立板，两立板之间横向安装有清洗篮；清洗装置安装架的顶端横向设有清洗驱动电机，清洗驱动电机与清洗篮的硅片旋转驱动装置相连。本实用新型圆形硅片清洗机构具有清洗高效的特点。

技术领域

本实用新型是涉及一种清洗机构，且特别是涉及一种圆形硅片清洗机构。

背景技术

硅片酸腐蚀是半导体硅片生产中的一个重要过程，在这个过程中要求去除磨片后硅片表面的损伤层，且要求表面色泽一致，达到一定的光泽度，粗糙度，以及厚度和TTV(硅片厚度变化量)的几何参数要求。它对硅片后道加工质量有极大的影响。

现有的酸腐蚀机是大多是比较早的一代设备，机械结构的设计本身是为6寸以下硅片设计的，硅片在加工过程中的旋转速度不能控制调节，在硅片清洗时，需要进行换药，现有的清洗换药效率低下，需要把药水装入清洗容器内，再进行清洗，等待换药的时间较长，造成清洗效率低下，且在清洗时与药水的接触清洗，清洗效果一般。此外，现有技术的清洗篮，清洗篮多采用挤压的方式固定硅片并使硅片旋转，容易使硅片边缘处产生有夹具痕迹存在，影响了色差及影响边缘TTV(硅片厚度变化量)。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，针对现有技术的不足，提供一种圆形硅片清洗机构。

本实用新型采用的技术方案如下。

一种圆形硅片清洗机构，包括架体及设置在架体上的前后排列的两清洗槽、清洗装置安装架、清洗装置安装架摆动装置、稳定装置、活动安装在清洗装置安装架上的清洗篮。

清洗装置安装架摆动装置包括设置在两清洗槽之间的第一横向旋转轴，第一横向旋转轴的左、右两端分别对称固定有等长的转板，两转板的远离第一横向旋转轴端分别套装有一第二横向旋转轴，两第二横向旋转轴的中轴线在同一直线上；清洗装置安装架的两端分别与两第二横向旋转轴相连；第一横向旋转轴与第一横向旋转轴驱动电机相连。

清洗装置安装架的底端的左、右两端各设有垂直于第二横向旋转轴的立板，两立板之间横向安装有清洗篮；清洗装置安装架的顶端横向设有清洗驱动电机，清洗驱动电机与清洗篮的硅片旋转驱动装置相连。

稳定装置包括两纵杆、两清洗装置安装架限位装置；架体的顶端两立板的正上方分别设有纵杆，各纵杆上垂直向套装有一清洗装置安装架限位装置，各清洗装置安装架限位装置上设有一垂直向设置且开口朝下的第二横向旋转轴限位槽，各第二横向旋转轴分别位于距其最近的第二横向旋转轴限位槽内；当第一横向旋转轴转动使清洗装置安装架出入两清洗槽时，第二横向旋转轴在距其最近的第二横向旋转轴限位槽内升降运动且各清洗装置安装架限位装置在其套装的纵杆上往复运动。

本实用新型的有益效果是：设置两清洗槽，两清洗槽内一个清洗槽清洗时，另一清洗槽可以换液体，节省等待加药水的时间；清洗篮在第一横向旋转轴的作用下进入两清洗槽，且设有稳定机构使清洗篮进出入清洗槽时不会抖动，加上清洗篮的硅片在旋转驱动装相连，硅片在旋转中被在两清洗槽的不同液体中清洗，清洗TTV(硅片厚度变化量)均匀；清洗效果好，适用于6寸以上的硅片清洗。

作为优选技术方案，清洗篮包括的左右对称设置的左纵板、右纵板，若干与左纵板、右纵板大小相同的分隔纵板、至少两个横向设置的定位夹持旋转轴、一横向设置的动位夹持旋转轴、若干横向设置的连接轴；左纵板、右纵板与各分隔纵板通过连接轴固定连接。

各定位夹持旋转轴分别位于左纵板的中心与右纵板的中心的连线的下方；动位夹持旋转轴位于左纵板的中心与右纵板的中心的连线的上方。