[实用新型]一种圆形硅片清洗机构有效
申请号: | 202020802905.1 | 申请日: | 2020-05-15 |
公开(公告)号: | CN212434580U | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 马玉水 | 申请(专利权)人: | 马玉水 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 252800 山东省聊城市高唐县经济技术开*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 圆形 硅片 清洗 机构 | ||
1.一种圆形硅片清洗机构,其特征在于:包括架体及设置在架体上的前后排列的两清洗槽、清洗装置安装架、清洗装置安装架摆动装置、稳定装置、活动安装在清洗装置安装架上的清洗篮;
清洗装置安装架摆动装置包括设置在两清洗槽之间的第一横向旋转轴,第一横向旋转轴的左、右两端分别对称固定有等长的转板,两转板的远离第一横向旋转轴端分别套装有一第二横向旋转轴,两第二横向旋转轴的中轴线在同一直线上;清洗装置安装架的两端分别与两第二横向旋转轴相连;第一横向旋转轴与第一横向旋转轴驱动电机相连;
清洗装置安装架的底端的左、右两端各设有垂直于第二横向旋转轴的立板,两立板之间横向安装有清洗篮;清洗装置安装架的顶端横向设有清洗驱动电机,清洗驱动电机与清洗篮的硅片旋转驱动装置相连;
稳定装置包括两纵杆、两清洗装置安装架限位装置;架体的顶端两立板的正上方分别设有纵杆,各纵杆上垂直向套装有一清洗装置安装架限位装置,各清洗装置安装架限位装置上设有一垂直向设置且开口朝下的第二横向旋转轴限位槽,各第二横向旋转轴分别位于距其最近的第二横向旋转轴限位槽内;当第一横向旋转轴转动使清洗装置安装架出入两清洗槽时,第二横向旋转轴在距其最近的第二横向旋转轴限位槽内升降运动且各清洗装置安装架限位装置在其套装的纵杆上往复运动。
2.如权利要求1所述的一种圆形硅片清洗机构,其特征在于:清洗篮包括的左右对称设置的左纵板、右纵板,若干与左纵板、右纵板大小相同的分隔纵板、至少两个横向设置的定位夹持旋转轴、一横向设置的动位夹持旋转轴、若干横向设置的连接轴;左纵板、右纵板与各分隔纵板通过连接轴固定连接;
各定位夹持旋转轴分别位于左纵板的中心与右纵板的中心的连线的下方;动位夹持旋转轴位于左纵板的中心与右纵板的中心的连线的上方;
定位夹持旋转轴、动位夹持旋转轴的径向外周表面上均同轴设有若干环形槽,各定位夹持旋转轴的环形槽的径向外周表面、动位夹持旋转轴的环形槽的径向外周表面到左纵板的中心与右纵板的中心的连线的距离等于待清洗硅片的半径;
左纵板、右纵板及各分隔纵板上方相同位置上设有一底面呈弧形的弧形通孔,各弧形通孔的底面到左纵板的中心与右纵板的中心的连线的距离相等;动位夹持旋转轴穿过左纵板、右纵板及各分隔纵板的弧形通孔且可在所述弧形通孔内运动,当动位夹持旋转轴在所述弧形通孔内运动时,可使动位夹持旋转轴与其两侧的一定位夹持旋转轴之间的距离大于待腐蚀硅片的直径从而形成硅片出入口;
连接轴位于所述硅片出入口以外;连接轴的径向外周表面与到左纵板的中心与右纵板的中心的连线的距离大于待清洗硅片的半径;左纵板、右纵板上设有若干动位夹持旋转轴锁定杆插孔,动位夹持旋转轴锁定杆插孔上插有可将其上的弧形通孔分隔的动位夹持旋转轴锁定杆;
两立板中,位于机架左侧的立板的底端与左纵板相连,位于机架右侧的立板的底端与右纵板相连;所述硅片旋转驱动装包括硅片旋转驱动轴;
左纵板上同轴套装有硅片旋转驱动轴,硅片旋转驱动轴的左纵板的左侧同轴设有主齿轮,动位夹持旋转轴、各定位夹持旋转轴的位于左纵板的左侧均同轴设有可与主齿轮相啮合的副齿轮;位于机架左侧的立板的底端设有与硅片旋转驱动轴同轴设置且可与硅片旋转驱动轴活动连接的传动轴,传动轴上设有传动轮,清洗驱动电机的输出轮设置在传动轮的正上方,清洗驱动电机的输出轮与传动轴上的传动轮相连;右纵板与架体相连;
或者,
右纵板上套装有硅片旋转驱动轴,硅片旋转驱动轴的右纵板的右侧同轴设有主齿轮,动位夹持旋转轴、各定位夹持旋转轴的位于右纵板的右侧均同轴设有可与主齿轮相啮合的副齿轮;位于机架右侧的立板的底端设有与硅片旋转驱动轴设置且可活动连接的传动轴,传动轴上设有传动轮,清洗驱动电机的输出轮设置在传动轮的正上方,清洗驱动电机的输出轮与传动轮相连;左纵板与架体相连。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造