[实用新型]非接触芯片倒封装结构有效
| 申请号： | 202020797087.0 | 申请日： | 2020-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN211743132U | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 刘瑛;罗鸿耀;吴京都;吴小平 | 申请（专利权）人： | 东莞市三创智能卡技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L23/492 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 杨育增 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 接触 芯片 封装 结构 | ||
1.非接触芯片倒封装结构，其特征在于：其包括：
复合基板(1)，其包括由上至下依次复合固定在一起的绝缘层(11)、环氧树脂层(12)以及金属导电层(13)，该金属导电层(13)包括固定于该环氧树脂层(12)下端的第一金属片(131)和第二金属片(132)，该第一金属片(131)和第二金属片(132)之间形成有间隔；该绝缘层(11)设置有一窗口(110)，该环氧树脂层(12)上设置有贯穿的第一点锡孔(121)和第二点锡孔(122)，该第一点锡孔(121)和第二点锡孔(122)均置于该窗口(110)中，且该第一点锡孔(121)和第二点锡孔(122)还分别位于该第一金属片(131)和第二金属片(132)上端；
晶元(2)，其设置于该复合基板(1)的窗口(110)中，且该晶元(2)两侧的两个电极分别通过点锡方式形成有第一锡点(21)和第二锡点(22)，且该第一锡点(21)和第二锡点(22)分别穿过所述环氧树脂层(12)的第一点锡孔(121)和第二点锡孔(122)分别与第一金属片(131)和第二金属片(132)固定。
2.根据权利要求1所述的非接触芯片倒封装结构，其特征在于：所述第一金属片(131)和第二金属片(132)均为铜片或铁片或铝片或不锈钢片的任意一种。
3.根据权利要求2所述的非接触芯片倒封装结构，其特征在于：所述第一金属片(131)和第二金属片(132)的形状及尺寸均相同，其对称分布于该环氧树脂层(12)下端。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的非接触芯片倒封装结构，其特征在于：所述绝缘层(11)由PP材料一体成型。
5.根据权利要求4所述的非接触芯片倒封装结构，其特征在于：所述绝缘层(11)的厚度为0.18mm；所述环氧树脂层(12)的厚度为0.02mm；所述金属导电层(13)的厚度为0.05mm。
6.根据权利要求4所述的非接触芯片倒封装结构，其特征在于：所述窗口(110)为矩形，所述晶元(2)也呈矩形，该晶元(2)外围与窗口(110)内壁之前形成有间隔。
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