[实用新型]一种半导体封装

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装，其结构包括安装底座、放置平台、加工器具、支撑框架、控制器，安装底座的水平正上方端面镶固安装着放置平台放置平台位于控制器的水平正下方端面，且与加工器具设有活动配合，加工器具活动配合安装在控制器的水平正下方，支撑框架的水平正上方镶固安装着控制器，控制器位于安装底座的水平正上方，在使用本实用新型进行半导体封装遇到长短不一的情况时，可以通过放置平台内新增的弹簧与第一防滑块相互之间的配合将半导体进夹紧可以有效的避免了像往常设备一样遇到长度过长或过短的半导体便不能装夹加工的情况。

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，具体的是一种半导体封装。

背景技术

应用在半导体领域的封装设备是一种集点焊、装夹、搬运为一体的分装设备，是通过电焊机对塑封材料进行热熔后将半导体封装后拆卸完成工序，以往设备技术在对半导体进行装夹加工的时候，由与半导体成品的长度不一导致了每次进行加工的时候，工作人员都需要对夹具进行调整。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提供一种半导体封装。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种半导体封装，其结构包括安装底座、放置平台、加工器具、支撑框架、控制器，所述安装底座的水平正上方端面镶固安装着放置平台，且与支撑框架保持垂直，所述放置平台位于控制器的水平正下方端面，且与加工器具设有活动配合，所述加工器具活动配合安装在控制器的水平正下方，所述支撑框架的水平正上方镶固安装着控制器，所述控制器位于安装底座的水平正上方；

所述放置平台其结构包括锁紧螺母、第一防滑块、放置凹槽、固定块、夹紧块、弹簧，所述锁紧螺母均匀安装在放置平台的水平正上端面，所述第一防滑块安装在弹簧内侧端面，所述放置凹槽的上下两端活动卡合安装着夹紧块，所述固定块嵌套在第一防滑块的外侧端面上，所述弹簧镶嵌在固定块的左右两侧端面上。

更进一步的，所述夹紧块其结构包括活塞、活塞管、伸缩杆、固定轴、防滑块、活动块、柔性层、防滑层，所述活塞位于防滑块左侧下端面，且与活塞管保持过盈卡合，所述活塞管位于固定轴的水平正上方端面，所述伸缩杆镶嵌卡合在活动块的右侧端面上，所述固定轴位于防滑层的水平左侧端面，所述防滑块位于活动块的水平正上方，所述活动块下端镶固安装着柔性层的上端面。

更进一步的，所述夹紧块设有四个，且水平均安装在放置凹槽的向下两端面。

更进一步的，所述固定轴镶嵌卡合在放置凹槽的内端面上。

有益效果

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

在使用本实用新型进行半导体封装遇到长短不一的情况时，可以通过放置平台内新增的弹簧与第一防滑块相互之间的配合将半导体进夹紧可以有效的避免了像往常设备一样遇到长度过长或过短的半导体便不能装夹加工的情况，且设置在夹紧块结构内的防滑块与活动块的活动配合可以赋予放置平台一个纵向的夹紧功能，使半导体能稳固的镶嵌在放置凹槽内。

附图说明

图1为本实用新型一种半导体封装的整体结构示意图。

图2为本实用新型放置平台的结构示意图。

图3为本实用新型夹紧块的结构示意图。

图中：安装底座-1、放置平台-2、加工器具-3、支撑框架-4、控制器-5、锁紧螺母-21、第一防滑块-22、放置凹槽-23、固定块-24、夹紧块-25、弹簧-26、活塞-251、活塞管-252、伸缩杆-253、固定轴-254、防滑块-255、活动块-256、柔性层-257、防滑层-258。

具体实施方式