[实用新型]一种半导体封装

权利要求书

1.一种半导体封装，其特征在于：其结构包括安装底座(1)、放置平台(2)、加工器具(3)、支撑框架(4)、控制器(5)，所述安装底座(1)的水平正上方端面镶固安装着放置平台(2)，且与支撑框架(4)保持垂直，所述放置平台(2)位于控制器(5)的水平正下方端面，且与加工器具(3)设有活动配合，所述加工器具(3)活动配合安装在控制器(5)的水平正下方，所述支撑框架(4)的水平正上方镶固安装着控制器(5)，所述控制器(5)位于安装底座(1)的水平正上方；

所述放置平台(2)其结构包括锁紧螺母(21)、第一防滑块(22)、放置凹槽(23)、固定块(24)、夹紧块(25)、弹簧(26)，所述锁紧螺母(21)均匀安装在放置平台(2)的水平正上端面，所述第一防滑块(22)安装在弹簧(26)内侧端面，所述放置凹槽(23)的上下两端活动卡合安装着夹紧块(25)，所述固定块(24)嵌套在第一防滑块(22)的外侧端面上，所述弹簧(26)镶嵌在固定块(24)的左右两侧端面上。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装，其特征在于：所述夹紧块(25)其结构包括活塞(251)、活塞管(252)、伸缩杆(253)、固定轴(254)、防滑块(255)、活动块(256)、柔性层(257)、防滑层(258)，所述活塞(251)位于防滑块(255)左侧下端面，且与活塞管(252)保持过盈卡合，所述活塞管(252)位于固定轴(254)的水平正上方端面，所述伸缩杆(253)镶嵌卡合在活动块(256)的右侧端面上，所述固定轴(254)位于防滑层(258)的水平左侧端面，所述防滑块(255)位于活动块(256)的水平正上方，所述活动块(256)下端镶固安装着柔性层(257)的上端面。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装，其特征在于：所述夹紧块(25)设有四个，且水平均安装在放置凹槽(23)的向下两端面。

4.根据权利要求2所述的一种半导体封装，其特征在于：所述固定轴(254)镶嵌卡合在放置凹槽(23)的内端面上。