[实用新型]多频段PCB天线及无线通讯设备

说明书

本实用新型涉及无线通讯技术领域，提供一种多频段PCB天线及无线通讯设备，上述多频段PCB天线包括基板，以及均设于基板上的接地贴片、馈线、阻抗匹配贴片和辐射贴片，接地贴片、馈线、阻抗匹配贴片和辐射贴片依次连接，接地贴片开设有容置槽，馈线容置于容置槽形成共面波导结构，上述多频段PCB天线能够同时兼顾5G频段和4G频段，有效拓展无线通讯设备的应用面，从而满足人们对无线通讯设备的日常使用需求。

技术领域

本实用新型涉及无线通讯技术领域，尤其提供一种多频段PCB天线及无线通讯设备。

背景技术

随着无线通讯技术的迅猛发展，5G网络逐渐得到普及，与4G网络相比， 5G网络拥有更高速率，更低延迟以及更大容量的技术特点。为进一步加快5G 网络的普及应用，各大厂商正加大对5G天线的研发投入。

目前，现有的5G天线为单一频段天线，其只能工作在5G频段，而无法向下兼顾4G频段，导致无线通讯设备的应用面较为狭窄，无法满足人们的日常使用需求。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种多频段PCB天线及无线通讯设备，旨在解决现有的多频段PCB天线无法同时兼顾5G频段和4G频段的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种多频段PCB天线，包括基板，以及均设于所述基板上的接地贴片、馈线、阻抗匹配贴片和辐射贴片，所述接地贴片、所述馈线、所述阻抗匹配贴片和所述辐射贴片依次连接，所述接地贴片开设有容置槽，所述馈线容置于所述容置槽后与所述接地贴片共同形成共面波导结构。

本实用新型实施例提供的多频段PCB天线至少具有以下有益效果：通过在馈线与辐射贴片之间设置阻抗匹配贴片，可调节上述多频段PCB天线工作在高频段的阻抗匹配，拓展上述多频段PCB天线的高频带宽，有效保证上述多频段 PCB天线能够工作在5G频段；同时，通过将馈线容置在接地贴片的容置槽内，使馈线与接地贴片共同形成共面波导结构，有效拓展上述多频段PCB天线的低频带宽，使上述多频段PCB天线能够向下兼顾4G频段；可见，上述多频段PCB 天线能够同时兼顾5G频段和4G频段，有效拓展无线通讯设备的应用面，从而满足人们对无线通讯设备的日常使用需求。

在其中一实施例中，所述辐射贴片开设有缝隙。

在其中一实施例中，所述缝隙为U型结构、I型结构、H型结构以及π型结构中的一种。

在其中一实施例中，所述接地贴片开设有阻抗匹配槽。

在其中一实施例中，所述阻抗匹配槽包括第一槽段、第二槽段以及用于将所述第一槽段和所述第二槽段连通的第三槽段，所述第一槽段的宽度和所述第二槽段的宽度均朝所述第三槽段方向呈递减趋势。

在其中一实施例中，所述第一槽段具有第一凸部和第一凹口；所述第二槽段具有第二凸部和第二凹口。

在其中一实施例中，所述馈线位于所述接地贴片的中线位置，所述阻抗匹配槽以所述接地贴片的中线为对称轴呈轴对称结构。

在其中一实施例中，所述馈线的宽度自所述馈线靠近所述接地贴片的一端朝另一端方向逐渐减小。

在其中一实施例中，所述辐射贴片为方形结构。

为实现上述目的，本实用新型还提供一种无线通讯设备，包括上述多频段 PCB天线。

由于上述无线通讯设备采用了上述多频段PCB天线的所有实施例，因而至少具有上述实施例的所有有益效果，在此不再一一赘述。

附图说明