[实用新型]多频段PCB天线及无线通讯设备有效
| 申请号： | 202020773900.0 | 申请日： | 2020-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN212209746U | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 陈晓菡;薛俊;陈文宽 | 申请（专利权）人： | 普联技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q5/328 | 分类号： | H01Q5/328;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 陈卓宏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区深南路科技*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 频段 pcb 天线 无线通讯 设备 | ||
1.一种多频段PCB天线，其特征在于：包括基板，以及均设于所述基板上的接地贴片、馈线、阻抗匹配贴片和辐射贴片，所述接地贴片、所述馈线、所述阻抗匹配贴片和所述辐射贴片依次连接，所述接地贴片开设有容置槽，所述馈线容置于所述容置槽后与所述接地贴片共同形成共面波导结构。
2.根据权利要求1所述的多频段PCB天线，其特征在于：所述辐射贴片开设有缝隙。
3.根据权利要求2所述的多频段PCB天线，其特征在于：所述缝隙为U型结构、I型结构、H型结构以及π型结构中的一种。
4.根据权利要求1所述的多频段PCB天线，其特征在于：所述接地贴片开设有阻抗匹配槽。
5.根据权利要求4所述的多频段PCB天线，其特征在于：所述阻抗匹配槽包括第一槽段、第二槽段以及用于将所述第一槽段和所述第二槽段连通的第三槽段，所述第一槽段的宽度和所述第二槽段的宽度均朝所述第三槽段方向呈递减趋势。
6.根据权利要求5所述的多频段PCB天线，其特征在于：所述第一槽段具有第一凸部和第一凹口；所述第二槽段具有第二凸部和第二凹口。
7.根据权利要求4所述的多频段PCB天线，其特征在于：所述馈线位于所述接地贴片的中线位置，所述阻抗匹配槽以所述接地贴片的中线为对称轴呈轴对称结构。
8.根据权利要求1-7任一项所述的多频段PCB天线，其特征在于：所述馈线的宽度自所述馈线靠近所述接地贴片的一端朝另一端方向逐渐减小。
9.根据权利要求1-7任一项所述的多频段PCB天线，其特征在于：所述辐射贴片为方形结构。
10.一种无线通讯设备，其特征在于：包括如权利要求1-9任一项所述的多频段PCB天线。
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