[实用新型]一种MEMS麦克风

说明书

本实用新型公开了一种MEMS麦克风，属于MEMS麦克风领域，该MEMS麦克风包括基板、固定安装在所述基板上的MEMS芯片和ASIC芯片以及固定安装在所述基板上用于封盖所述MEMS芯片和所述ASIC芯片的外壳；所述MEMS芯片与所述基板之间通过贴片胶柱胶合连接，所述贴片胶柱由胶水固化而成；所述MEMS麦克风上开设有用于声音穿透的声孔；所述基板对应所述MEMS芯片的位置处开设有用于容纳所述贴片胶柱的容腔；所述容腔的开口位置处固定安装有铜箔片，所述铜箔片上开设有用于液体渗透流通的穿孔。该MEMS麦克风能够有效地减少胶水与芯片侧壁的接触，改善贴片时爬胶、溢胶的问题；抗冲击性能良好，使用寿命长。

技术领域

本实用新型属于MEMS麦克风技术领域，具体涉及一种MEMS麦克风。

背景技术

MEMS麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，简单的说就是一个电容器集成在微硅晶片上，可以采用表贴工艺进行制造,能够承受很高的回流焊温度,容易与CMOS工艺及其它音频电路相集成，并具有改进的噪声消除性能与良好的RF及EMI抑制能力，MEMS麦克风的全部潜能还有待挖掘，但是采用这种技术的产品已经在多种应用中体现出了诸多优势，特别是中高端手机应用中。

现有MEMS麦克风封装过程中，一般使用的是流动性比较大的硅胶来进行MEMS的贴片，容易形成四周过量溢胶以及胶水沿芯片内外壁爬升到MEMS振动膜片，从而发生膜片粘连，使MEMS失去功能，导致封装良率的下降，甚至影响产品可靠性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种MEMS麦克风，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种MEMS麦克风，包括基板、固定安装在所述基板上的MEMS芯片和ASIC芯片以及固定安装在所述基板上用于封盖所述MEMS芯片和所述ASIC芯片的外壳；所述MEMS芯片与所述基板之间通过贴片胶柱胶合连接，所述贴片胶柱由胶水固化而成；所述MEMS麦克风上开设有用于声音穿透的声孔；所述基板对应所述MEMS芯片的位置处开设有用于容纳所述贴片胶柱的容腔；

所述容腔的开口位置处固定安装有铜箔片，所述铜箔片上开设有用于液体渗透流通的穿孔。

优选的，所述穿孔呈网格状分布。

优选的，所述声孔共开设有若干个。

优选的，若干个所述声孔呈阵列分布在所述外壳上。

优选的，若干个所述声孔呈阵列分布在所述基板对应所述容腔的底面中心位置处。

该MEMS麦克风通过在基板上设置空腔并在空腔内设置带穿孔的铜箔片，能够有效地减少胶水与芯片侧壁的接触，改善贴片时爬胶、溢胶的问题；铜箔片具有良好的柔韧性，可以在封装体受到机械冲击的时候起到缓冲的作用，提高产品的抗冲击可靠性。

附图说明

图1为一种MEMS麦克风的实施例1的结构示意图；

图2为一种MEMS麦克风的实施例2的结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型做进一步的描述。

以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的保护范围。实施例中的条件可以根据具体条件做进一步的调整，在本实用新型的构思前提下对本实用新型的方法简单改进都属于本实用新型要求保护的范围。

实施例1