[实用新型]一种轴向二极管封装有效

专利信息
申请号: 202020761719.8 申请日: 2020-05-11
公开(公告)号: CN211605133U 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 于林 申请(专利权)人: 河南台冠电子科技股份有限公司
主分类号: H01L23/04 分类号: H01L23/04;H01L23/10;H01L29/861;H01L33/48;H01L33/52
代理公司: 郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173 代理人: 郭尊言
地址: 453000 河南省新乡市延津县*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 轴向 二极管 封装
【说明书】:

实用新型公开了一种轴向二极管封装,涉及二极管技术领域,具体为一种轴向二极管封装,包括封装底座,所述固定座的上表面固定连接有减震座,所述减震座的内部开设有安装槽,所述安装槽的底壁设置有二极管组件,所述减震座的上表面固定连接有紧固装置,所述封装底座的上表面插接有封装外壳,所述封装外壳的侧壁插接外部接头,所述外部接头的侧壁固定连有保护装置。该轴向二极管封装,通过减震座和防护板的设置,达到了防护能力大大增强的目的,降低了二极管的损坏几率,通过紧固装置的设置,达到了提二极管组件固定效果的目的,通过保护装置的设置,达到了降低了外部接头损坏概率的目的。

技术领域

本实用新型涉及二极管封装技术领域,具体为一种轴向二极管封装。

背景技术

二极管的种类繁多,主要应用于电子电路和工业产品。经过多年来科学家们不懈努力,半导体二极管发光的应用已逐步得到推广,发光二极管的应用范围也渐渐扩大,它是一种符合绿色照明要求的光源,是普通发光器件所无法比拟的。晶体二极管为一个由P型半导体和N型半导体形成的PN结,在其界面处两侧形成空间电荷层,并建有自建电场。当不存在外加电压时,由于PN结两边载流子浓度差引起的扩散电流和自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态。

现有的二极管封装在进行封装时容易造成二极管安装不稳定,对内部的二极管组件保护效果不好,安装固定需要使用螺钉较为麻烦,外部接头在运输过程中容易损坏的缺点。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种轴向二极管封装,解决了上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种轴向二极管封装,包括封装底座,所述封装底座的上表面的中部固定连接固定座,所述固定座的上表面固定连接有减震座,所述减震座的内部开设有安装槽,所述安装槽的底壁设置有二极管组件,所述减震座的上表面固定连接有紧固装置,所述封装底座的上表面插接有封装外壳,所述封装外壳与封装底座通过固定装置连接,所述封装外壳的内壁固定连接有防护板,所述封装外壳的侧壁插接外部接头,所述外部接头的侧壁固定连有保护装置。

可选的,所述二极管组件的底部固定连接有组件接头,所述减震座的侧壁开设有接线槽,所述组件接头设置在接线槽的内部,所述组件接头的一端与外部接头的一端导电连接。

可选的,所述紧固装置由固定块、限位板和摩擦片组成,所述减震座的上表面开设有槽,所述固定装置设置在槽的内部,所述槽的侧壁开设有限位孔,所述限位板插接在孔的内部,所述限位板的一侧与固定块的侧壁抵接,所述摩擦片的一侧与固定块固定连接,所述摩擦片的另一侧与二极管组件的侧壁抵接。

可选的,所述固定装置由弹簧座、弹簧和卡块组成,所述封装底座的内部开设有槽,所述固定装置设置在槽的内部,所述弹簧座的一端与槽的内侧壁固定连接,所述弹簧的一端与卡块固定连接,所述弹簧的另一端与弹簧座固定连接,所述封装外壳的下端开设有凹槽,所述卡块卡接在凹槽内部。

可选的,所述保护装置由卡环、密封盖、保护罩组成,所述封装外壳的侧壁开设有孔,所述卡环与孔的内壁固定连接,所述卡环的数量为两个,所述外部接头插接在卡环内部。

可选的,所述密封盖设置在卡环的一侧,所述密封盖与封装外壳的侧壁卡接,所述保护罩的一侧设置有凸缘,所述封装外壳的侧壁开设有凹槽,所述保护罩卡接在封装外壳的凹槽中,所述外部接头设置在保护罩的内部。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种轴向二极管封装,具备以下有益效果:

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