[实用新型]一种轴向二极管封装有效

专利信息
申请号: 202020761719.8 申请日: 2020-05-11
公开(公告)号: CN211605133U 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 于林 申请(专利权)人: 河南台冠电子科技股份有限公司
主分类号: H01L23/04 分类号: H01L23/04;H01L23/10;H01L29/861;H01L33/48;H01L33/52
代理公司: 郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173 代理人: 郭尊言
地址: 453000 河南省新乡市延津县*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 轴向 二极管 封装
【权利要求书】:

1.一种轴向二极管封装,包括封装底座(1),其特征在于:所述封装底座(1)的上表面的中部固定连接固定座(2),所述固定座(2)的上表面固定连接有减震座(3),所述减震座(3)的内部开设有安装槽,所述安装槽的底壁设置有二极管组件(4),所述减震座(3)的上表面固定连接有紧固装置,所述封装底座(1)的上表面插接有封装外壳(5),所述封装外壳(5)与封装底座(1)通过固定装置连接,所述封装外壳(5)的内壁固定连接有防护板(6),所述封装外壳(5)的侧壁插接外部接头(7),所述外部接头(7)的侧壁固定连有保护装置。

2.根据权利要求1所述的一种轴向二极管封装,其特征在于:所述二极管组件(4)的底部固定连接有组件接头(8),所述减震座(3)的侧壁开设有接线槽,所述组件接头(8)设置在接线槽的内部,所述组件接头(8)的一端与外部接头(7)的一端导电连接。

3.根据权利要求1所述的一种轴向二极管封装,其特征在于:所述紧固装置由固定块(9)、限位板(10)和摩擦片(11)组成,所述减震座(3)的上表面开设有槽,所述固定装置设置在槽的内部,所述槽的侧壁开设有限位孔,所述限位板(10)插接在孔的内部,所述限位板(10)的一侧与固定块(9)的侧壁抵接,所述摩擦片(11)的一侧与固定块(9)固定连接,所述摩擦片(11)的另一侧与二极管组件(4)的侧壁抵接。

4.根据权利要求1所述的一种轴向二极管封装,其特征在于:所述固定装置由弹簧座(12)、弹簧(13)和卡块(14)组成,所述封装底座(1)的内部开设有槽,所述固定装置设置在槽的内部,所述弹簧座(12)的一端与槽的内侧壁固定连接,所述弹簧(13)的一端与卡块(14)固定连接,所述弹簧(13)的另一端与弹簧座(12)固定连接,所述封装外壳(5)的下端开设有凹槽,所述卡块(14)卡接在凹槽内部。

5.根据权利要求1所述的一种轴向二极管封装,其特征在于:所述保护装置由卡环(15)、密封盖(16)、保护罩(17)组成,所述封装外壳(5)的侧壁开设有孔,所述卡环(15)与孔的内壁固定连接,所述卡环(15)的数量为两个,所述外部接头(7)插接在卡环内部。

6.根据权利要求5所述的一种轴向二极管封装,其特征在于:所述密封盖(16)设置在卡环(15)的一侧,所述密封盖(16)与封装外壳(5)的侧壁卡接,所述保护罩(17)的一侧设置有凸缘,所述封装外壳(5)的侧壁开设有凹槽,所述保护罩(17)卡接在封装外壳(5)的凹槽中,所述外部接头(7)设置在保护罩(17)的内部。

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