[实用新型]分流板和电化学沉积设备有效

专利信息
申请号: 202020752518.1 申请日: 2020-05-09
公开(公告)号: CN212505127U 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: 闫俊伟;袁广才;张国才;孙少东;董士豪;王成飞 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: C25D17/02 分类号: C25D17/02;C25D17/00;C25D17/10;C25D21/06;C25D5/54
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 魏艳新;姜春咸
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 分流 电化学 沉积 设备
【说明书】:

实用新型提供一种用于电化学沉积设备中的分流板,所述分流板包括:容纳壳体,所述容纳壳体包括:第一壁、与所述第一壁相对设置的第二壁以及连接在所述第一壁与所述第二壁之间的多个侧壁,所述第一壁、所述第二壁和所述多个侧壁围成容纳腔,所述容纳壳体上设置有进液口和多个出液口,所述进液口和所述出液口均与所述容纳腔连通,所述出液口设置在第一壁上;多个回液管路,所述回液管路穿过所述容纳腔,所述回液管路的入口设置在所述第一壁上,所述回液管路的出口设置在所述第二壁上。本实用新型还提供一种电化学沉积设备。本实用新型提供的分流板和电化学沉积设备有利于提高基板上沉积膜层的厚度均一性。

技术领域

本实用新型涉及显示产品的生产领域,具体涉及一种分流板和电化学沉积设备。

背景技术

电化学沉积工艺是一种低成本的化学性成膜方式,可以沉积得到2~20um厚的具备较低阻值的金属层。目前的电化学沉积设备通常适用于对尺寸较小的玻璃基板进行电化学沉积,而对于尺寸较大的玻璃基板,很容易出现成膜不均匀的问题。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提出了一种用于电化学沉积设备中的分流板和电化学沉积设备。

为了实现上述目的,本实用新型提供一种分流板,用于电化学沉积设备,所述分流板包括:

容纳壳体,所述容纳壳体包括:第一壁、与所述第一壁相对设置的第二壁以及连接在所述第一壁与所述第二壁之间的多个侧壁,所述第一壁、所述第二壁和所述多个侧壁围成容纳腔,所述容纳壳体上设置有进液口和多个出液口,所述进液口和所述出液口均与所述容纳腔连通,所述出液口设置在第一壁上;

多个回液管路,所述回液管路穿过所述容纳腔,所述回液管路的入口设置在所述第一壁上,所述回液管路的出口设置在所述第二壁上。

在一些实施例中,不同所述出液口的口径相同,不同所述回液管路的内径相同;多个所述出液口均匀分布,多个所述回液管路均匀分布。

在一些实施例中,所述分流板划分为多个分区,每个所述分区均设置有均匀分布的多个所述回液管路和均匀分布的多个所述出液口,

不同分区中的出液口的口径不同,不同分区中的回液管路的内径不同;和/ 或,

不同分区中的出液口的分布密度不同,不同分区中的回液管路的分布密度不同。

在一些实施例中,所述出液口的口径小于所述回液管路的内径。

在一些实施例中,同一个所述分区中,所述回液管路的内径为所述出液口的口径30~60倍。

在一些实施例中,所述多个分区包括位于所述分流板中部的中部分区和至少一个环绕所述中部分区的环状分区,

所述中部分区的出液口的口径小于所述环状分区的出液口的口径,所述中部分区的回液管路的内径小于所述环状分区的回液管路的内径;和/或,

所述中部分区的出液口的分布密度大于所述环状分区的出液口的分布密度,所述中部分区的回液管路的分布密度大于所述环状分区的回液管路的分布密度。

在一些实施例中,所述中部分区的出液口的口径位于所述环状分区的出液口的口径的0.2~0.5倍,所述中部分区的回液管路的内径为所述环状分区的回液管路的内径的0.3~0.6倍。

在一些实施例中,所述中部分区沿第一方向的尺寸为所述环状分区沿所述第一方向的尺寸的1~3倍,所述中部分区沿第二方向的尺寸为所述环状分区沿所述第二方向的尺寸的1~3倍。

在一些实施例中,所述容纳腔内设置有分隔壁,所述分隔壁将所述容纳腔分隔为互不连通的多个容纳子腔,每个所述容纳子腔均与至少一个所述进液口和均匀分布的多个所述出液口连通。

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