[实用新型]一种紫外COB器件

说明书

本实用新型涉及一种紫外COB器件，包括第一基板、设于所述第一基板内的第二基板、固定于所述第二基板上的紫外芯片以及固定于所述第一基板上的石英玻璃；所述第一基板包括本体、设于所述本体上的第一焊盘、设于所述本体上的安装区以及凸出于所述本体表面的金属围坝；所述第二基板位于所述安装区内，其与所述第一焊盘电连接。本实用新型提供的紫外COB器件，首先将紫外芯片固定于第二基板上，再将第二基板固定于第一基板上，且第一基板上设有金属围坝，克服了将紫外芯片固定于带有金属围坝的基板上的技术难点，实现了紫外COB器件的封装，并解决了老化问题，保证了使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体地，涉及一种紫外COB器件。

背景技术

现阶段，随着人们对健康环境的要求越来越高，紫外LED灯(如UVC主要用于杀菌消毒)性能优异受到广大用户的追捧。目前现有的紫外LED器件是将紫外芯片直接焊接在陶瓷基板上，然后采用封装胶进行封装，然而，由于紫外芯片产生的紫外光对封装胶以及围坝胶具有较强的老化特性，故影响了紫外LED器件的使用寿命。因此紫外LED器件内尽可能的避免使用围坝胶以及封装胶。

为了解决上述问题，有人提出采用金属围坝和玻璃封装，金属围坝的定位及压合非常困难，很难保证一致性、致密性、可靠性，且玻璃固定在金属围坝上比较困难。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种紫外COB器件，防老化，保证了使用寿命。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种紫外COB器件，包括第一基板、设于所述第一基板内的第二基板、固定于所述第二基板上的紫外芯片以及固定于所述第一基板上的石英玻璃；

所述第一基板包括本体、设于所述本体上的第一焊盘、设于所述本体上的安装区以及凸出于所述本体表面的金属围坝；

所述第二基板位于所述安装区内，其与所述第一焊盘电连接。

优选地，所述第一基板为金属基板，所述金属围坝与所述本体一体成型。

优选地，所述第二基板设于所述安装区内，其包括陶瓷板和设于所述陶瓷板上的第二焊盘；

所述陶瓷板通过锡膏焊接于所述安装区内，所述第二焊盘通过导线与所述第一焊盘电连接。

优选地，所述紫外芯片为倒装紫外芯片，其上的电极与所述第二焊盘电连接。

优选地，所述石英玻璃通过无机胶水固定于所述金属围坝上。

优选地，所述金属围坝上设有台阶结构，所述台阶结构位于所述金属围坝的顶部。

优选地，所述石英玻璃嵌入所述台阶结构上，并通过无机胶水固定。

优选地，还包括辅助构件，所述辅助构件固定于所述第二基板上。

优选地，所述辅助构件为白光芯片、蓝光心片、红光芯片、绿光芯片、UVA芯片、红外传感器、光敏电阻中的一种或几种。

优选地，所述第一基板上还设有引脚，所述引脚与所述第一焊盘电连接。

实施本实用新型，具有如下有益效果：

本实用新型提供的紫外COB器件，首先将紫外芯片固定于第二基板上，再将第二基板固定于第一基板上，且第一基板上设有金属围坝，克服了将紫外芯片固定于带有金属围坝的基板上的技术难点，实现了紫外COB器件的封装，并解决了老化问题，保证了使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型的紫外COB器件的分解图；

图2是本实用新型的紫外COB器件的第一基板的结构示意图；

图3是本实用新型的紫外COB器件的另一实施方式的分解图；