[实用新型]一种紫外COB器件有效
| 申请号： | 202020746715.2 | 申请日： | 2020-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN212434648U | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 王孟源;曾伟强;董挺波 | 申请（专利权）人： | 佛山市中昊光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡枫;李素兰 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区桂城街道深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 紫外 cob 器件 | ||
1.一种紫外COB器件，其特征在于，包括第一基板、设于所述第一基板内的第二基板、固定于所述第二基板上的紫外芯片以及固定于所述第一基板上的石英玻璃；
所述第一基板包括本体、设于所述本体上的第一焊盘、设于所述本体上的安装区以及凸出于所述本体表面的金属围坝；
所述第二基板位于所述安装区内，其与所述第一焊盘电连接。
2.如权利要求1所述的紫外COB器件，其特征在于，所述第一基板为金属基板，所述金属围坝与所述本体一体成型。
3.如权利要求1所述的紫外COB器件，其特征在于，所述第二基板设于所述安装区内，其包括陶瓷板和设于所述陶瓷板上的第二焊盘；
所述陶瓷板通过锡膏焊接于所述安装区内，所述第二焊盘通过导线与所述第一焊盘电连接。
4.如权利要求3所述的紫外COB器件，其特征在于，所述紫外芯片为倒装紫外芯片，其上的电极与所述第二焊盘电连接。
5.如权利要求1所述的紫外COB器件，其特征在于，所述石英玻璃通过无机胶水固定于所述金属围坝上。
6.如权利要求1所述的紫外COB器件，其特征在于，所述金属围坝上设有台阶结构，所述台阶结构位于所述金属围坝的顶部。
7.如权利要求6所述的紫外COB器件，其特征在于，所述石英玻璃嵌入所述台阶结构上，并通过无机胶水固定。
8.如权利要求1所述的紫外COB器件，其特征在于，还包括辅助构件，所述辅助构件固定于所述第二基板上。
9.如权利要求8所述的紫外COB器件，其特征在于，所述辅助构件为白光芯片、蓝光心片、红光芯片、绿光芯片、UVA芯片、红外传感器、光敏电阻中的一种或几种。
10.如权利要求1所述的紫外COB器件，其特征在于，所述第一基板上还设有引脚，所述引脚与所述第一焊盘电连接。
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