[实用新型]温度传感器的安装结构有效

专利信息
申请号: 202020743729.9 申请日: 2020-05-08
公开(公告)号: CN211824777U 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 陈剑敏;曾茂根 申请(专利权)人: 浙江沃得尔科技股份有限公司
主分类号: G01K1/14 分类号: G01K1/14;B23K31/02;B23K37/00
代理公司: 杭州知见专利代理有限公司 33295 代理人: 黄娟
地址: 318000 浙江省台州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 温度传感器 安装 结构
【权利要求书】:

1.一种温度传感器的安装结构,其特征在于:包括针脚支架,针脚支架内安装有针脚,针脚的一端连接有温度传感器,温度传感器包括传感器支架,传感器支架上设有电阻,电阻的引脚两端分别与针脚焊接,在针脚的焊接处设有焊接凸台。

2.根据权利要求1所述的温度传感器的安装结构,其特征在于:所述的焊接凸台与针脚一体成型。

3.根据权利要求1所述的温度传感器的安装结构,其特征在于:所述的焊接凸台是将针脚焊接处进行冲压形成的凸台。

4.根据权利要求1或2或3所述的温度传感器的安装结构,其特征在于:所述的焊接凸台有两个,两个焊接凸台的形状和大小相同,焊接凸台的长度为1.8~3.2mm,焊接凸台的高度为0.3~0.5mm,焊接凸台的宽度为1.2~2.2mm。

5.根据权利要求1或2或3所述温度传感器的安装结构,其特征在于:所述的传感器支架上设有电阻安装槽,在电阻安装槽两侧的槽壁上开设有电阻引脚的导向槽。

6.根据权利要求5所述温度传感器的安装结构,其特征在于:所述的导向槽呈V形。

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