[实用新型]半导体制程用的降温结构及其降温系统

说明书

本实用新型提供了一种半导体制程用的降温结构及其降温系统，包括：降温模块、温度控制模块、电源供应模块以及供水模块，降温模块包括载台，载台介于6寸至16寸之间，载台的工作温度介于0度至50度之间，载台的一侧面放置待测物，载台的另一侧面设置制冷芯片，制冷芯片的一侧面设置水冷排结构，温度控制模块调节制冷芯片的工作温度，电源供应模块提供电能给降温模块及温度控制模块，供水模块连接降温模块，供水模块包含输液管，输液管连接水冷排结构，使供水模块与水冷排结构相连通，并且形成循环回路，供水模块提供工作液体给水冷排结构，工作液体的工作温度介于18度至25度之间。

技术领域

本实用新型关于一种降温结构，特别是指一种半导体制程用的降温结构及其降温系统。

背景技术

随着科技的快速发展，高科技电子产品使用于日常生活中已是相当普遍，例如手机、主板、数字相机等电子产品，该类电子产品内部皆装设并布满许多IC 半导体，而IC半导体的材料来源就是晶圆，为了能够因应各式高科技电子产品的大量需求，故晶圆代工产业皆以如何更加快速且精确制造出晶圆为目标，不断地进行研发与改良突破。

晶圆的加工程序繁复且精密，大致上包括有：微影、蚀刻、扩散、离子布植、薄膜…等，其中所述微影细部流程又包括有表面清洗、涂底、烘烤(包括软烤与硬烤)、曝光、显影…等，又其中由于晶圆在烘烤过程中会产生约80度至 170度的高温，因此必须先经过冷却作业才能进行下一道加工程序。

然而，冷却设备包括复数个载盘并且连接多个冷水机(Chiller)，以致造成冷却设备体积过大，占据厂房大部分的空间位置，或是需要多个冷水机才能有效地使晶圆冷却，且冷却设备连接多个冷水机，在输送冷却液时振动频率大，且不能安静的运作，其造成芯片的损坏，以致不良率提高，进而增加制造成本。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在提供一种半导体制程用的降温结构，其具有对特定温度梯度的调整，使待测物可在本实用新型中快速地降温，同时，本实用新型可以处理多种的温度循环(Thermail Cycling)条件，包含时间、温度梯度的控制。

本实用新型的另一目的在提供一种半导体制程用的降温结构的降温系统，其通过供水模块(Chiller)的设置，并且搭配半导体制程用的降温结构的设置，以致达到效能佳、温控佳、作业便利、占据空间小、振动频率低、大幅降低成本以及能有效地控制温度。

为达到上述目的，本实用新型所提供的一种半导体制程用的降温结构，其包括：一降温模块，该降温模块包含一载台，该载台呈圆盘状，且该载台介于6 寸至16寸之间，该载台的工作温度介于0度至50度之间，该载台的一侧面放置至少一待测物，该载台的另一侧面设置至少一制冷芯片，该制冷芯片的一侧面连接至少两个水冷排结构，该载台通过多个连接件锁固连接该多个水冷排结构，使该制冷芯片稳固于该载台及该多个水冷排结构之间；一温度控制模块，该温度控制模块电性连接该降温模块，该温度控制模块调节该多个制冷芯片的工作温度；以及一电源供应模块，该电源供应模块提供电能给该降温模块及该温度控制模块。

较佳地，其中，该载台的厚度介于0.8公分至1公分之间。

较佳地，其中，该多个水冷排结构的轮廓形状选自圆形或矩形的其中之一，而该多个水冷排结构内部的结构呈连续弯曲设置或呈环绕设置。

较佳地，其中，该载台的材质为铝。

较佳地，其中，该载台的一侧面设置多个制冷芯片，该多个制制冷芯片为并联设置，该多个制冷芯片平均分布在该载台的一侧面。

较佳地，其中，该多个制冷芯片的形状为扇形。

较佳地，其中，该载台的周围穿设多个穿孔，而该多个水冷排结构的周围穿设多个连接孔，该多个穿孔对应该多个连接孔，该多个连接件为螺丝，该多个连接件分别穿设该多个穿孔及该多个连接孔，使该载台锁固连接该多个水冷排结构。