[实用新型]半导体制程用的降温结构及其降温系统

权利要求书

1.一种半导体制程用的降温结构，其特征在于，包括：

一降温模块，所述降温模块包括一载台，所述载台呈圆盘状，且所述载台介于6寸至16寸之间，所述载台的工作温度介于0度至50度之间，所述载台的一侧面放置至少一待测物，所述载台的另一侧面设置至少一制冷芯片，所述制冷芯片的一侧面连接至少两个水冷排结构，所述载台通过多个连接件锁固连接所述多个水冷排结构，使所述制冷芯片稳固于所述载台及所述多个水冷排结构之间；

一温度控制模块，所述温度控制模块电性连接所述降温模块，所述温度控制模块调节所述制冷芯片的工作温度；以及

一电源供应模块，所述电源供应模块提供电能给所述降温模块及所述温度控制模块。

2.根据权利要求1所述的半导体制程用的降温结构，其特征在于，所述载台的厚度介于0.8公分至1公分之间。

3.根据权利要求1所述的半导体制程用的降温结构，其特征在于，所述多个水冷排结构的轮廓形状选自圆形或矩形的其中之一，而所述多个水冷排结构内部的结构呈连续弯曲设置或呈环绕设置。

4.根据权利要求1所述的半导体制程用的降温结构，其特征在于，所述载台的材质为铝。

5.根据权利要求1所述的半导体制程用的降温结构，其特征在于，所述载台的一侧面设置多个制冷芯片，所述多个制冷芯片为并联设置，所述多个制冷芯片平均分布在所述载台的一侧面。

6.根据权利要求1所述的半导体制程用的降温结构，其特征在于，所述制冷芯片的形状为扇形。

7.根据权利要求1所述的半导体制程用的降温结构，其特征在于，所述载台的周围穿设多个穿孔，而所述多个水冷排结构的周围穿设多个连接孔，所述多个穿孔对应所述多个连接孔，所述多个连接件为螺丝，所述多个连接件分别穿设所述多个穿孔及所述多个连接孔，使所述载台锁固连接所述多个水冷排结构。

8.一种半导体制程用的降温系统，其特征在于，包括：

至少一降温模块，所述降温模块包括一载台，所述载台呈圆盘状，且所述载台介于6寸至16寸之间，所述载台的工作温度介于0度至50度之间，所述载台的一侧面放置至少一待测物，所述载台的另一侧面设置至少一制冷芯片，所述制冷芯片的一侧面连接至少两个水冷排结构，所述载台通过多个连接件锁固连接所述多个水冷排结构，使所述制冷芯片稳固于所述载台及所述多个水冷排结构之间；

至少一温度控制模块，所述温度控制模块电性连接所述降温模块，所述温度控制模块调节所述多个制冷芯片的工作温度；

一电源供应模块，所述电源供应模块提供电能给所述降温模块及所述温度控制模块；以及

一供水模块，所述供水模块连接所述降温模块，所述供水模块包括至少两个输液管，所述多个输液管连接所述多个水冷排结构，使所述供水模块与所述多个水冷排结构相连通，并且形成循环回路，所述供水模块提供一工作液体给所述多个水冷排结构，所述工作液体的工作温度介于18度至25度之间。

9.根据权利要求8所述的半导体制程用的降温系统，其特征在于，所述降温模块的数量为多个，所述输液管的数量为多个，所述多个降温模块及所述多个输液管并联连接所述供水模块。

10.根据权利要求8所述的半导体制程用的降温系统，其特征在于，还包括至少两个管件，所述多个管件的一端连接所述多个输液管，而所述多个管件的另一端连接所述多个水冷排结构。