[实用新型]一种半导体基片加工夹具

说明书

本实用新型公开了一种半导体基片加工夹具，主要解决现有半导体基片加工中，在切割工序时，调整晶棒位置时需要反复松紧夹具，以及移位操作繁琐的问题。该夹具包括底座框架，分别设置于底座框架左右两侧的用于调节夹持半径的横向调节结构，与横向调节结构固定连接并与底座框架滑动连接的固定块，设置于固定块上夹持半环机构，设置于固定块上用于调节夹持半环机构高度的高度调节螺杆，设置于夹持半环机构上的充气胶垫，设置于固定块上用于向充气胶垫泵气的气泵，以及竖向设置于底座框架中部的传送装置通过上述设计，本实用新型在对同一晶棒多次切割时不需要人工手动调节夹持环，操作简单。因此，适于推广应用。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体地说，是涉及一种半导体基片加工夹具。

背景技术

近些年来，随着半导体照明及其他新兴应用的迅速发展，对蓝宝石晶体材料的质量要求也越来越高，低成本、高质量的蓝宝石产品的市场需求越来越大。蓝宝石最终用作半导体基片衬底材料，通常需要经过晶体生长、掏棒、切割、研磨、抛光等一系列过程，每一个过程的成本都直接影响最终衬底片成本。因此，为了进一步降低成本，满足市场需要，不但要从晶体生长方面进行研究，以提高蓝宝石晶体的生长成品率、降低成本，还应从蓝宝石的加工方法、设备等方面进行优化与改进，提高材料利用率，降低加工成本。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之 IC产品。晶圆由晶棒切割而来，在对晶棒进行切割时，为防止晶棒的移位造成切割误差，需要使用夹具对晶棒进行固定。但是晶棒切割后又要不断调整晶棒的位置，要对夹具进行反复的松紧、移位，操作繁琐。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体基片加工夹具，主要解决现有半导体基片加工中，在切割工序时，调整晶棒位置时需要反复松紧夹具，以及移位操作繁琐的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种半导体基片加工夹具，包括底座框架，分别设置于底座框架左右两侧的用于调节夹持半径的横向调节结构，与横向调节结构固定连接并与底座框架滑动连接的固定块，设置于固定块上夹持半环机构，设置于固定块上用于调节夹持半环机构高度的高度调节螺杆，设置于夹持半环机构上的充气胶垫，设置于固定块上用于向充气胶垫泵气的气泵，以及竖向设置于底座框架中部的传送装置。

进一步地，所述横向调节结构包括设置于底座框架上的滚珠丝杆，与滚珠丝杆螺纹连接的丝杆滑台，以及设置于滚珠丝杆远离底座框架的端头设置的旋转手柄；其中，所述丝杆滑台与固定块固定连接。

进一步地，所述固定块两端设置有滑条凸起，所述底座框架上设置有与滑条凸起对应的滑槽。

进一步地，所述夹持半环机构包括开设于固定块上的安装槽，设置于安装槽内的弹簧，与弹簧另一端相连的连接块，以及与连接块朝向底座框架内的侧壁相连的夹持半环；其中，所述高度调节螺杆贯穿固定块的上部与连接块的上端相抵；所述充气胶垫紧贴夹持半环的内侧壁设置，且具有与夹持半环一样的弧度。

进一步地，所述传送装置包括设置于底座框架前端的主动滚轴和设置于主动滚轴后方的若干从动滚轴，以及通过链条与主动滚轴相连的驱动电机。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

(1)本实用新型对晶棒进行切割时，晶棒放置于传送装置上，利用高度调节螺杆和横向调节结构使夹持环不断向晶棒靠拢，当晶棒整体位于夹持环内快要被夹持环夹起时，通过气泵向充气胶垫中泵入气体，使充气胶垫鼓起，从而将晶棒稳定夹起，进行切割，切割完成后，再通过气泵抽掉气体，晶棒又落到传送装置上，通过驱动电机驱动主动滚轮，使晶棒整体向前移动进行下一次切割，移动十分方便，且对同一晶棒多次切割时不需要人工手动调节夹持环，操作简单。